[发明专利]用于容纳电子设备的机柜的热管理系统

权利要求书

1.一种用在容纳电子设备的机柜中的热管理系统，所述电子设备在运行时产生热空气流，所述系统包括：

蒸发器，所述蒸发器被构造成设置在所述机柜内由所述设备产生的热空气流的路径上，以从其吸收热；

冷凝器，所述冷凝器被构造成设置在所述蒸发器上方冷却空气流的路径上，以将热传送至所述机柜外部的环境空气中；和

导热管，所述导热管将所述蒸发器与所述冷凝器直接连接以从所述蒸发器向所述冷凝器传递热。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述蒸发器、所述冷凝器和所述导热管形成预填充有传热流体的密封系统。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述传热流体包括氢氟醚，例如甲基全氟丙基醚。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述蒸发器、所述冷凝器和所述导热管以单独部件的形式提供。

5.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述导热管的至少一部分是柔性的，由此能够调节所述蒸发器与所述冷凝器的相对位置。

6.根据前述权利要求中任一项所述的系统，所述导热管包括至少一个液力耦合器，所述液力耦合器能够使附加的冷凝器和/或附加的蒸发器与之连接。

7.根据权利要求6所述的系统，其中所述耦合器是自密封的耦合器。

8.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述蒸发器和所述冷凝器中的至少一个是散热器。

9.根据前述权利要求中任一项所述的系统，还包括将所述蒸发器和/或冷凝器安装在容纳电子设备的机柜中的装置。

10.一种在容纳电子设备的机柜中装配如前述权利要求中任一项所述的热管理系统的方法，所述电子设备在运行时产生热空气流；所述方法包括以下步骤：

在由所述设备产生的热空气流的路径上设置所述蒸发器；

在所述蒸发器上方冷却空气流的路径上设置所述冷凝器，以将热传送至所述机柜外部的环境空气中；

通过所述导热管将所述蒸发器与所述冷凝器直接连接。

11.根据权利要求10所述的方法，包括调节所述导热管的位置的步骤。

12.根据权利要求10或权利要求11所述的方法，其中设置所述冷凝器的步骤包括把所述冷凝器放置在由所述机柜内的自然和/或强制对流产生的冷却空气流的路径上。

13.一种容纳电子设备的机柜，所述电子设备在运行时产生热空气流，所述机柜设置有如权利要求1至9中任一项所述的热管理系统，使得：

所述蒸发器设置在由所述设备产生的热空气流的路径上以从其吸收热；

所述冷凝器设置在所述蒸发器上方冷却空气流的路径上，以将热传送至所述壳体外部的环境空气中；和

所述导热管将所述蒸发器直接与所述冷凝器连接，以从所述蒸发器向所述冷凝器传递热。

14.根据权利要求13所述的机柜，包括风扇/鼓风机，所述风扇/鼓风机能够操作以在所述设备上方形成冷却空气流，并由此产生所述热空气流。

15.根据权利要求13或权利要求14所述的机柜，其中所述冷凝器设置在由所述机柜内的自然和/或强制对流产生的冷却空气流的路径上。