[发明专利]用于电子工业中的磨料切片工具

权利要求书

1.一种金属粘结的研磨工具，包括：

a.磨料颗粒；

b.一种金属粘结剂组合物，包括镍、锡以及一种预合金的青铜，其中该预合金的青铜在结构上基本上连续的一个相中存在；以及

c.小于约20体积％的总孔隙性。

2.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中该工具的总孔隙性是小于约10体积％。

3.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中该工具基本上是完全致密化的。

4.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中该连续的预合金的青铜相基本上没有孔隙性。

5.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中该连续的预合金的青铜相包括孔隙性。

6.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中该粘结的研磨工具是一种磨轮。

7.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中该工具是自修饰的。

8.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中这些磨料颗粒是金刚石磨料颗粒。

9.如权利要求8所述的金属粘结的研磨工具，其中这些金刚石磨料颗粒具有的粒度是在从约2微米至约120微米的范围内。

10.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中这些磨料颗粒的至少一部分具有包括一种金属或其合金的一个涂层。

11.如权利要求10所述的金属粘结的研磨工具，其中该金属选自下组，其构成为：铜、镍、银、钨、钛、铬、硅、以及它们的任何组合。

12.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中该预合金的青铜包含的铜与锡的比例是在按重量百分比计从约75∶25至约40∶60的范围内。

13.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中该金属粘结的研磨工具进一步包括一种填充剂。

14.如权利要求13所述的金属粘结的研磨工具，其中该磨料颗粒存在的量值是在从约5体积％至约40体积％的范围内，该金属粘结剂组合物存在的量值是在从约26体积％至约95体积％的范围内并且该填充剂存在的量值是在从约0至约15体积％百分比的范围内。

15.如权利要求13所述的金属粘结的研磨工具，其中该填充剂选自下组，其构成为：碳化钨、碳化硅、氧化铝，石墨、六方氮化硼以及它们的任何组合。

16.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中镍存在的量值是在从约20％至约94.9％的范围内，锡存在的量值是在从约0.01％至约60％的范围内并且青铜存在的量值是在从约0.01％至约50％的范围内，基于该金属粘结剂组合物的总重量。

17.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中该总的孔隙性是固有孔隙性。

18.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中该总的孔隙性包括固有孔隙性。

19.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中该金属粘结剂组合物基本上由镍、锡以及青铜组成。

20.如权利要求1所述的金属粘结的研磨工具，其中该金属粘结剂组合物由镍、锡以及青铜组成。

21.一种用于生产金属粘结的研磨工具的方法，该方法包括：

a.使磨料颗粒与包括镍、锡金属以及一种预合金的青铜的一种金属粘结剂组合物合并；

b.将该合并的磨料颗粒以及金属粘结剂组合物形成为一种成形本体；并且

c.将该成形本体致密化以生产该金属粘结的研磨工具，

其中该金属粘结的研磨工具具有小于20％的孔隙性。

22.如权利要求21所述的方法，进一步包括压制该成形本体。

23.如权利要求21所述的方法，其中该方法包括热压。

24.如权利要求21所述的方法，其中该方法包括冷压。

25.如权利要求21所述的方法，其中该方法包括热压印。

26.如权利要求21所述的方法，其中致密化是通过在从约400C至约1100C的范围内的温度下进行烧结。