[发明专利]活化能射线固化性密封剂组合物及附有密封层的部件

说明书

技术领域

本发明涉及活化能射线固化性密封剂组合物和具有含该活化能射线固化性密封剂组合物的固化物的密封层的部件。

本发明的活化能射线固化性密封剂组合物适用于将收纳精密电子电路元件或精密电子零件的电子零件容器密封，特别适合用作作为电子计算机等的存储装置所使用的磁盘驱动器(HDD)装置用密封衬垫等。

背景技术

一直以来，以磁盘驱动器为代表，在收纳精密电子电路元件、精密电子零件的电子零件容器中，在保护其所收纳的电子电路或电子零件免受尘埃或湿气等造成的损坏的目的下，为了密封电子零件容器，防止尘埃或湿气的侵入，而使用密封剂或密封衬垫。

近年来，作为上述密封剂或密封衬垫，为实现削减设备投资和加工费，通过使用分配器等将活化能射线固化性密封剂组合物涂布于被粘物，主要通过紫外线进行固化而制备的密封衬垫成为主流。在该活化能射线固化性密封剂组合物中，为了得到作为密封衬垫的充分的密封性，使用以低硬度且富有柔软性的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物为主要成分的物质(例如参照专利文献1)。

氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物通常具有聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇等多元醇成分与二异氰酸酯成分、分子内具有羟基的含有自由基聚合性不饱和基团的单体成分发生化学键合而成的结构。

专利文献1：国际专利申请WO96/10594

在将上述氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物用作以磁盘驱动器装置为代表的电子零件容器的活化能射线固化性密封剂组合物的主要成分时，为了提高作为密封剂的重要性能的低硬度和充分的柔软性或延伸，有必要使含有上述重复单元的树脂骨架高分子量化。但是，若使氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物的树脂骨架高分子量化，则具有键合于树脂骨架末端的羟基的含有自由基聚合性不饱和基团的单体成分在氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物中的含量降低，即氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物的不饱和度降低。这种不饱和度的降低导致以氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物为主要成分的活化能射线固化性密封剂的固化速度降低或发生固化不良等固化性能的降低，而且导致交联密度不足。因此，存在引起活化能射线固化后密封剂的物理·机械强度降低或耐久性降低等活化能射线固化后密封剂性能降低的倾向。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述情况而实施的，其目的在于：提供如下活化能射线固化性密封剂组合物，其在赋予充分的固化性能的同时，通过活化能射线固化而形成的密封剂固化物具有低硬度和充分的柔软性、延伸，并且具有优异的物理·机械强度和优异的耐久性。

本发明的其它目的在于：提供形成有具有低硬度和充分的柔软性、延伸，并且具有优异的物理·机械强度和优异的耐久性的密封层的部件。

解决课题的手段

本发明人为解决上述课题而反复深入研究，结果发现：通过以使数均分子量为500～3,000的聚碳酸酯二醇(a)、分子中含有2个羟基和2个烯属不饱和基团的2官能环氧(甲基)丙烯酸酯(b)与聚异氰酸酯(c)反应制得的数均分子量为1,000～100,000、不饱和度为0.1～1mol/kg的含有不饱和基团的氨基甲酸酯树脂和(甲基)丙烯酸酯单体为主要成分的活化能射线固化性密封剂组合物可解决上述课题，从而完成本发明。

即，本发明提供活化能射线固化性密封剂组合物，其特征在于，所述组合物含有以下(A)～(C)成分：

(A)使数均分子量为500～3,000的聚碳酸酯二醇(a)、分子中含有2个羟基和2个烯属不饱和基团的2官能环氧丙烯酸酯或2官能环氧甲基丙烯酸酯(b)与聚异氰酸酯(c)反应制得的数均分子量为1,000～100,000、不饱和度为0.1～1mol/kg的含有不饱和基团的氨基甲酸酯树脂，

(B)丙烯酸酯单体或甲基丙烯酸酯单体，其中，与丙烯酰基或甲基丙烯酰基形成酯键的醇残基是碳原子数为1～20且分子量为1,000以下的烃基(也可含有氧原子)，和

(C)光聚合引发剂。

此外，本发明提供通过将上述活化能射线固化性密封剂组合物涂布于部件上，照射活化能射线进行固化而制得的附有密封层的部件。

发明的效果

本发明的活化能射线固化性密封剂组合物通过活化能射线固化显示出充分的固化性能，生成具有低硬度和充分的柔软性、延伸且具有优异的物理·机械强度和优异的耐久性的固化物。因此，该密封剂组合物优选适用于将收纳要求高可信性的精密电子电路元件或精密电子零件的电子零件容器密封。

附图说明