[发明专利]模制微结构化制品及其制备方法

权利要求书

1.一种模制微结构化制品，其包含通过单体组合物的开环易位聚合形成的交联不饱和聚合物，所述单体组合物包含具有至少一个反应性双键的环状单体。

2.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，所述环状单体选自降冰片烯、亚乙基降冰片烯、环戊烯、环辛烯、二环戊二烯、三环戊二烯、四环戊二烯、降冰片二烯、7-氧代双环[2.2.1]庚-2-烯、四环[6，2，13，6，0^2，7]十二烷-4，9-二烯以及它们的衍生物。

3.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，所述环状单体包含至少两种不同的单体，其中所述至少两种不同单体中的每一种都选自降冰片烯、亚乙基降冰片烯、环戊烯、环辛烯、二环戊二烯、三环戊二烯、四环戊二烯、降冰片二烯、7-氧代双环[2.2.1]庚-2-烯、四环[6，2，13，6，0^2，7]十二烷-4，9-二烯以及它们的衍生物。

4.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，所述环状单体基本上由二环戊二烯组成。

5.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，所述环状单体包含二环戊二烯和降冰片烯。

6.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，所述环状单体包含二环戊二烯和烷基降冰片烯。

7.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，所述环状单体包含二环戊二烯和亚乙基降冰片烯。

8.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，所述环状单体包含重量比为约30∶70至约70∶30的二环戊二烯和环辛烯。

9.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，所述环状单体包含重量比为约10∶90至约50∶50的二环戊二烯和己基降冰片烯。

10.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，所述环状单体包含交联剂和单官能单体。

11.根据权利要求10所述的模制微结构化制品，其中所述交联剂包含二环戊二烯。

12.根据权利要求10所述的模制微结构化制品，其中所述单官能单体选自环辛烯、环戊二烯、烷基降冰片烯以及它们的衍生物。

13.根据权利要求10所述的模制微结构化制品，其中所述单体组合物包含相对于所述单体组合物的总重量计的约0.1重量％至约75重量％的交联剂。

14.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，其包括至少一个具有小于约2mm的尺寸的微结构化特征。

15.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，其包括至少一个具有小于约500μm的尺寸的微结构化特征。

16.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，其包括多个微结构化特征，每个特征都具有小于约2mm的尺寸。

17.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，其包括多个微结构化特征，每个特征都具有小于约500μm的尺寸。

18.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，其包括微结构化特征的阵列。

19.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，其包括光导装置、增亮薄膜、回射膜或微流体装置。

20.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，其包括多种研磨复合物，每种所述研磨复合物都包含多个分散在粘结剂中的磨粒。

21.根据权利要求1所述的模制微结构化制品，其包括多个杆，每个杆在干燥时都提供至少约0.6的静摩擦系数。

22.一种制备模制微结构化制品的方法，所述方法包括：

提供微结构化模具；

提供单体组合物，其包含：

具有至少一个反应性双键的环状单体；和

易位催化剂体系；

将所述微结构化模具的表面接触所述单体组合物；及

聚合所述单体组合物，以形成包含交联不饱和聚合物的模制微结构化制品。

23.根据权利要求22所述的方法，其还包括将所述模制微结构化制品与所述微结构化模具分离。

24.根据权利要求22所述的方法，其中所述易位催化剂体系包含过渡金属催化剂和有机铝活化剂。

25.根据权利要求22所述的方法，其中所述易位催化剂体系包含下式的化合物：

其中：

M选自Os和Ru；

R和R¹独立地选自氢和选自下列的取代基：C₁-C₂₀烷基、C₂-C₂₀烯基、C₂-C₂₀烷氧基羰基、芳基、C₁-C₂₀羧酸酯基、C₁-C₂₀烷氧基、C₂-C₂₀烯氧基、C₂-C₂₀炔氧基和芳氧基；所述取代基可任选地被选自下列的部分取代：C₁-C₅烷基、卤素、C₁-C₅烷氧基和苯基；所述苯基可任选地被选自下列的部分取代：卤素、C₁-C₅烷基以及C₁-C₅烷氧基；

X和X¹独立地选自任何阴离子配体；和

L和L¹独立地选自化学式PR³R⁴R⁵表示的任何膦，其中R³选自新苯基、仲烷基和环烷基，并且其中R⁴和R⁵独立地选自芳基、新苯基、C₁-C₁₀正烷基、仲烷基和环烷基。