[发明专利]热互连和界面材料、它们的制造方法和用途

权利要求书

1.组合物，其包含：

环氧聚合物基质；

导热填料；

焊剂材料；和

基质材料改性剂。

2.根据权利要求1的组合物，其中所述环氧聚合物基质由环氧预聚物的混合物形成。

3.根据权利要求2的组合物，其进一步包含交联剂。

4.根据权利要求1的组合物，基于所述组合物的体积其含有约1 vol%~约50 vol%的所述环氧聚合物基质。

5.根据权利要求1的组合物，其中所述导热填料是选自由锡、铋、铟、铋-锡合金、银金属和铟-锡合金组成的组的至少一种。

6.根据权利要求1的组合物，基于所述组合物的体积其含有约60 vol%~约80 vol%的所述导热填料。

7.根据权利要求1的组合物，其中所述焊剂材料是选自由铟-锡合金、铟-银合金、铟-铋合金、锡-铟-铋合金、铟-锡-银-锌合金、铟基合金、锡-银-铜合金、锡-铋合金、镓化合物和镓合金组成的组的至少一种。

8.根据权利要求1的组合物，基于所述组合物的体积其含有约20 vol%~约50 vol%的所述焊剂。

9.根据权利要求1的组合物，其中所述基质材料改性剂是封端剂。

10.根据权利要求1的组合物，其中所述基质材料改性剂是粘度调节剂。

11.权利要求10的组合物，其中所述基质材料改性剂是选自由tBPGE和AGE组成的组的至少一种的混合物。

12.根据权利要求11的组合物，其中基于所述组合物的体积所述基质材料改性剂是约0 vol%~约20 vol%的tBPGE和约0 vol%~约5vol%的AGE。

13.根据权利要求1的组合物，其具有至少约12W/m-K的热导率、至少约8小时的适用期和在50μm BLT少于约0.05K cm²/W的热阻抗。

14.传热性电子元件，其包含：

第一基底；

第二基底；和

位于所述第一和第二基底之间的由根据权利要求1的组合物形成的固化的组合物。

15.根据权利要求14的元件，其中所述第一基底是散热器或者热沉。

16.根据权利要求14的元件，其中所述第二基底是裸片。

17.根据权利要求14的元件，其中所述裸片是硅晶片。

18.根据权利要求14的元件，其中所述裸片是金属化的硅裸片。

19.制造传热性电子元件的方法，其包括：

将环氧聚合物基质、导热填料、焊剂材料和基质材料改性剂混合并形成可固化的热界面材料组合物；

将所述组合物置于第一和第二基底之间；

固化所述聚合物基质；和

向所述基质施加热量，其足够至少部分熔融至少一部分所述焊剂材料从而所述焊剂连接到所述填料中的颗粒，以在所述基底之间并且穿过所述基质形成多个连续的传热通路。

20.根据权利要求19的方法，其中采用在约120℃~约170℃的加热，所述基质被固化并且所述焊剂被至少部分熔融。