[发明专利]自适应夹具宽度调节装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种自适应夹具宽度调节装置。特别地，本发明涉及一种适于在半导体集成电路的处理过程中夹持一系列引线框带的夹具。

背景技术

半导体集成电路的制造正在专门朝向于表面装配技术发展，其中，集成电路以封装形式形成然后被分成单个的装置。这些封装的示例是球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)。这些集成电路通常形成在引线框或者衬底上。例如，引线框/衬底是带状的并且宽度可以在大约25-80mm之间、而长度在大约140-270mm之间变化。

通常在传送这些封装之前对其进行测试和激光标记，这些机器通常是自动的，它们一个小时处理数千个封装或者带。对于处理一系列半导体封装的机器，处理器和与其相关联的夹具必须适应一系列宽度的引线框，封装可拆卸地安装在所述引线框上。目前，一些机器供应商提供了用于每种封装类型和/或引线框/衬底的更换工具包；当机器被配置为处理特定封装和/或引线框时，机器的处理器装备有具有与特定封装和/或引线框相关联的夹具单元的更换工具包。使用更换工具包更换处理器的缺陷在于需要花费人工和时间来执行更换。人的干预可能引入更换所伴随的误差。

在一种方法中，转让给富士机器制造有限公司的专利号为6,958,917的美国专利描述了一种脆性衬底夹持装置。夹持装置具有接收构件和活动构件的接触部分，活动构件由诸如橡胶等可弹性变形材料制成。夹持装置还可以具有减速装置。

因此，可以看出存在对于在制造过程中自适应地夹持或者夹住集成电路封装的引线框/衬底的简单而稳健的装置的需要。优选地，夹具装置是自动的且无需人的干预。

图1示出了传统的激光标记机5。如图1所示，类似于在授予本受让人的专利号为7,155,299的美国专利中所说明的激光标记机，激光标记机5包括输入取放处理器10，其可以在Y方向上操作以每次从输入存储箱20中拾取一个集成电路(IC)封装W带。每个IC封装W然后被移动到传送机30的输入台40上。用于夹持IC封装以使其沿着传送机30移动的夹持装置42位于输入台40处。如图1所示，传送机30包括三段，即，输入轨道32、标记轨道34和输出轨道36。

沿着标记轨道34的是标记前检验台50、激光标记台52和标记后检验台54。然后将处理后的IC封装W转移到输出轨道36上的输出台60上。在输出台70处的是输出取放处理器80，输出取放处理器80可以操作以将处理后的IC封装W移动到输出存储箱70。

发明内容

下文给出简略概要以提供对本发明的基本理解。这个概要不是本发明的广泛概述，并非旨在确定本发明的关键特征。相反地，其将以归纳的形式呈现本发明的一些创造性概念，作为随后的详细描述的开端。

本发明试图提供一种用于集成电路处理机器的新的随行工具台(pallet)。随行工具台包括衬底夹具，衬底夹具具有自适应夹具宽度调节或设定装置以夹持具有一系列宽度的衬底。

在一个实施例中，本发明提供了自适应夹具宽度设定装置。所述装置包括行进部件和固定部件。行进部件包括固定夹具部分、可调夹具部分和用于调节固定夹具部分和可调夹具部分之间的距离的旋转螺杆，其中旋转螺杆能够通过连接于其上的从动轮来操作。固定部件包括底板和安装在底板上的电动机，其中驱动轮连接到电动机轴上。当要调节或设定夹具宽度以适应工件时，行进部件被移动成对准在固定部件上方，并且底板被提升以使得驱动轮与从动轮相接合，而且固定夹具部分和活动夹具部分之间的距离是通过根据工件的宽度控制电动机来可操作地调节的。

在另一个实施例中，本发明提供了包括自适应夹具宽度设定装置的集成电路处理机器。处理机器包括激光标记机和/或测试机。

附图说明

将参照附图通过本发明的非限定性实施例描述本发明，其中：

图1以框图图示了用于在半导体集成电路封装制造中使用的典型激光标记机；

图2以框图示出了包括根据本发明实施例的自适应夹具宽度调节装置的激光标记机；

图3示出了图2中示出的自适应夹具宽度调节装置的行进部件的立体图；

图4示出了图2中示出的自适应夹具宽度调节装置的固定部件的立体图；以及

图5A示出了行进部件与固定部件接合时自适应夹具宽度调节装置的侧向剖视图；以及

图5B示出了自适应夹具宽度调节装置的驱动和制动机构的平面图。

具体实施方式