[发明专利]使用应力变化的侵入保护

权利要求书

1.一种集成电路，包括集成在衬底(5)上的电子电路(25)，还包括用于保护电子电路的保护装置，保护装置包括：i)第一应变封装层(10)，提供在衬底(5)的第一侧，其中第一应变封装层(10)具有在与衬底(5)平行的方向上的应变(S1)，以及ii)禁用装置(20)，被布置为在衬底(5)中的应变变化的控制下至少部分地禁用电子电路(25)。

2.如权利要求1所述的集成电路，其中，禁用装置包括：i)至少一个应变检测器(20)，用于检测衬底(5)中的应变变化；以及ii)禁用电路，被布置为从应变检测器(20)接收表示应变变化的信号，禁用电路耦合至电子电路(25)以当检测到衬底(5)中应变变化时禁用电子电路(25)。

3.如权利要求1或2所述的集成电路，其中，保护装置还包括：第二应变封装层(11)，提供在衬底(5)的与第一侧相反的第二侧，其中第二应变封装层(11)具有与第一应变封装层(10)中的应变(S1)实质上相同方向的应变(S4)。

4.如前述权利要求中任一项权利要求所述的集成电路，其中，第一应变封装层(10)和/或第二应变封装层(11)包括聚合物或陶瓷材料。

5.如前述权利要求中任一项权利要求所述的集成电路，其中，禁用装置还包括：另一封装层(15)，提供在第一应变封装层(10)上，被布置为减小由第一应变封装层(10)引起的衬底(5)中的应变(S2)，其中，衬底(5)以及第一封装层和另一封装层(10、15)被配置为在衬底(5)中应变变化下将集成电路机械分解，例如使集成电路断裂或脱层，其中，应变变化由篡改另一封装层(15)引起，篡改另一封装层释放第一应变封装层(10)中的应变(S1)，从而增大衬底(5)中的应变(S2)。

6.如权利要求5所述的集成电路，其中，另一封装层(15)具有与第一应变封装层(10)中的应变(S1)实质上相反方向的应变(S1’)。

7.如权利要求5或6所述的集成电路，其中，衬底(5)具有空间变化的厚度以便于可控地使衬底(5)断裂。

8.如权利要求7所述的集成电路，其中，衬底(5)至少在一侧具有至少一个凹口或槽以便于使衬底(5)断裂，其中，凹口的位置被选择为与电子电路(25)的位置相对应。

9.如权利要求5至8中任一项权利要求所述的集成电路，其中，禁用装置还包括：i)导体(CW、CW1、CW2)，ii)完整性传感器(30)，耦合至导体(CW、CW1、CW2)，用于感测导体(CW、CW1、CW2)的完整性的变化，其中机械分解对导体(CW、CW1、CW2)造成损坏，以及iii)另一禁用电路，被布置为接收对导体(CW、CW1、CW2)的完整性加以表示的信号，所述另一禁用电路耦合至电子电路(25)以当感测到导体(CW、CW1、CW2)的完整性的变化时禁用电子电路(25)。

10.一种制造如权利要求1所述的集成电路的方法，所述方法包括以下步骤：

i)提供集成在衬底(5)上的电子电路(25)，以及

ii)提供保护装置，其中该步骤包括以下子步骤：

a)在衬底(5)的第一侧提供第一应变封装层(10)，以及

b)提供禁用装置(20)。

11.如权利要求10所述的制造权利要求8的集成电路的方法，其中，提供禁用装置(20)的子步骤包括：在第一应变封装层(10)上提供另一封装层(15)。

12.如权利要求11所述的方法，其中，使用分层流程提供第一应变封装层(10)和另一封装层(15)。

13.一种系统，包括如权利要求1至9中任一项权利要求所述的集成电路。

14.如权利要求13所述的系统，其中，所述系统是从包括银行卡、智能卡、非接触式卡和RFID的组中选择的。