[发明专利]复合材料及其制造方法

权利要求书

1.一种复合材料，包括两个组件(2a，2b)，这两个组件在位于其间的结合区域(6)中通过焊接搭接片(4)以介质密封的方式互相结合，其中至少一个所述组件至少在面向结合区域的面上具有由在升高温度下离子导电的氧化材料形成的外层，其特征在于，所述焊接搭接片由低熔点锡合金形成，所述低熔点锡合金具有重量份额至少为65％_w的锡和最高为350℃的熔点，并包含至少一种活泼金属作为合金成分，其中，所述焊接搭接片与各个组件通过阳极键合(AB)相连，所述组件面向结合区域的外层由在升高温度下离子导电的氧化材料形成。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其中，所述活泼金属选自铝、铍、镁、钙、锂、钠、钾、硅、锗、镓或铟。

3.根据权利要求1所述的复合材料，其中，所述活泼金属选自铝、铍、镁、锂、钠、镓、铟。

4.根据权利要求1所述的复合材料，其中，所述活泼金属为铝、锂或铍，特别是铝。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合材料，其中，所述焊接搭接片为环形构造，以便在所述两个组件之间限定以介质密封方式封闭的内部空间。

6.根据权利要求5所述的复合材料，其中，所述两个组件之间的距离在结合区域中约为5至500μm。

7.根据权利要求5或6所述的复合材料，其中，所述两个组件构造为玻璃片。

8.根据权利要求7所述的复合材料，其中，所述以介质密封方式封闭的内部空间处于高真空下，以用作高度绝缘的复合片。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的复合材料，其中，所述两个组件构造为玻璃片和/或陶瓷片，以用作微机电或微电子组件的封装。

10.一种用于制造按照权利要求1至9中任一项所述的复合材料的方法，包括步骤：

或者

a1)将两个组件(2a，2b)加热到高于作为焊接搭接片的锡合金的熔点以上的温度，其中一个组件(2a)事先被覆盖以锡合金层(4)，该锡合金层(4)是相应于要以介质密封方式结合的结合区域按规格裁切的；

a2)将两个组件(2a，2b)如下地结合在一起：使得利用位于其中的锡合金在两个组件(2a，2b)之间形成结合区域；

a3)通过液态阳极键合形成焊接搭接片，方法是：向位于结合区域(6)中的锡合金相对于每一个组件(2a，2b)施加约300至2000V的正电压，所述组件的面向结合区域的外层是由在升高温度下离子导电的氧化材料所形成；

或者

b1)将两个组件(2a，2b)加热到高于作为焊接搭接片的锡合金的熔点以上的温度；

b2)将两个组件如下地结合在一起：使得两个组件之间空出待利用焊接搭接片以介质密封方式结合的结合区域(6)；

b3)如下地引入液态的锡合金(4)：使得结合区域(6)被其填充；

b4)通过液态阳极键合形成焊接搭接片，方法是：向位于结合区域中的锡合金(4)相对于每一个组件(2a，2b)施加300至2000V的正电压，所述组件面向结合区域的外层是由在升高温度下离子导电的氧化材料形成；

其中，所述锡合金具有重量份额至少为65％_w的锡和最高为350℃的熔点，并且包含至少一种活泼金属作为合金成分。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，在步骤a1)或b1)之前或期间对所述组件进行清洗处理。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其中，所述步骤a2)或b2)包括在两个组件之间设置至少一个垫片。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的方法，其中，在真空下进行步骤a1)至a3)或b1)至b4)。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述锡合金包含至少一种活泼金属的氧化物以改善润湿特性。

15.根据权利要求13或14所述的方法，用于制造按照权利要求8所述的复合材料，其中，在阳极键合之前将吸气材料设置在两个玻璃片之间的由结合区域封闭的区域中。