[发明专利]电子器件及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种电子器件，包括嵌入在衬底中的集成电路(1)，其中所述衬底至少包括设置在集成电路(1)相反两侧上的第一(3)和第二(9)导电结构，以及经由在衬底中的孔洞(8)建立的第一(3)和第二(9)导电结构之间和/或与集成电路(1)之间的电连接。

2.根据权利要求1中所述的电子器件，其中第一导电结构(3)在第二导电结构(9)的两个区域之间形成导电桥接。

3.根据权利要求1或2中所述的电子器件，其中集成电路(1)设置在衬底上的两层(6，7)之间，第二导电结构(9)设置在背离集成电路(1)的至少一个衬底层(7)的表面上，第一导电结构(3)设置在面对集成电路(1)的至少一个衬底(6)的表面上。

4.根据权利要求1至3任一项中所述的电子器件，其中第一导电结构(3)被设计作为通过绝缘层(4)与集成电路(1)分离的导电层。

5.根据权利要求4中所述的电子器件，其中导电层设置在载体(2)上，特别是聚合物载体上。

6.根据权利要求1至5任一项中所述的电子器件，其中第二导电结构(9)由导电油墨制成，并且第一(3)和第二(9)导电结构之间和/或与集成电路(1)的电连接(10、11、12和13)通过在衬底中的孔洞(8)填充导电油墨实现。

7.根据权利要求1至6任一项中所述的电子器件，其中所述电子器件设置为用于智能卡的嵌体。

8.一种制造电子器件的方法，包括以下步骤：

-在具有第一导电结构(3)的层(6)上设置集成电路(1)，

-将集成电路(1)嵌入衬底，

-在衬底中形成孔洞(8)，

-在衬底表面上形成第二导电结构(9)，所述表面在与第一导电结构(3)相反的集成电路(1)一侧，

-通过孔洞(8)将第二导电结构(9)与第一导电结构(3)和/或集成电路(1)电连接。

9.根据权利要求8中所述的方法，其中所述形成第二导电结构(9)的步骤和所述连接第二导电结构(9)的步骤在单一的工艺步骤中执行。

10.根据权利要求8或9中所述的方法，其中所述形成第二导电结构(9)的步骤包括用导电油墨印制所述结构(9)，并且在所述印制期间用油墨填充所述孔洞(8)以将第二导电结构(9)与第一导电结构(3)和/或与集成电路(1)相连。

11.根据权利要求8至10任一项中所述的方法，其中所述嵌入步骤包括在衬底的两层(6，7)之间层压集成电路(1)。

12.根据权利要求8至11任一项中所述的方法，其中所述在具有第一导电结构(3)的层(6)上设置集成电路(1)的步骤包括在所述集成电路(1)和第一导电结构(3)之间插入绝缘层(4)。

13.根据权利要求8至12任一项中所述的方法，其中第二导电结构(9)形成天线，例如用于RFID应用的天线。