[发明专利]芯片状电气部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片状电气部件及其制造方法。

背景技术

在作为尺寸比较大的芯片状电气部件一种的芯片电阻器中，电阻体等利用厚膜来形成，锡焊用电极全部也是利用厚膜来形成。另外，在尺寸比较小的电阻器中，也存在仅利用薄膜形成技术形成了电极以及电阻体的情况。另外，在尺寸比较小的电阻器中，存在通过厚膜与薄膜的组合形成了锡焊用电极的情况。

在日本特开昭63-172401号公报(专利文献1)记载的芯片电阻器的制造方法中，为了得到各个芯片基板，使用可切断分离的取得多个用的氧化铝基板。最初，在氧化铝基板的表面中在长度方向上隔开一定的间隔通过丝网印刷等形成由RuO2构成的多个厚膜电阻体层。接下来，以连续地覆盖多个厚膜电阻体层的两端部、氧化铝基板的两侧面以及氧化铝基板的背面的两端部的方式，形成多个C字型的侧面电极。在该侧面电极的形成中，利用了溅射、离子电镀等薄膜形成技术。进而，以分别单独地覆盖各电阻体的整个表面的方式，形成玻璃涂层。该玻璃涂层形成为修整电阻值时的保护膜。在形成了玻璃涂层之后，进行激光修整。在修整作业结束之后，在各玻璃涂层的表面中分别单独地形成由玻璃等构成的保护涂层。之后，将氧化铝基板切断成各个芯片基板，完成芯片电阻器的制造。根据该以往的方法，可以减小电极的厚度，所以可以实现芯片电阻器的小型化。

另外，在日本特开平11-307304号公报(专利文献2)中，公开了以下芯片电阻器的结构及其制造方法：在陶瓷基板的表面中利用厚膜形成一对表面电极，利用溅射等薄膜形成技术在一对表面电极之上形成基底电极层，在基底电极层之上进一步形成了镀敷层。

专利文献1：日本特开昭63-172401号公报

专利文献2：日本特开平11-307304号公报

发明内容

但是，部件的尺寸越小，即使在如专利文献2记载的芯片电阻器(芯片状电气部件)那样以厚膜形成了表面电极的情况下，在锡焊电极部与外敷层之间，也形成比较大的阶差。由于存在该阶差，因在通过真空吸引喷嘴吸引了部件时施加到绝缘基板的力的缘故，在最坏的情况下，产生绝缘基板出现裂缝、或者绝缘基板破损的问题。为了减小这样的断层，虽然考虑在表面电极上形成追加层，但如果部件的尺寸变小，则产生难以制造，且部件的价格变高的问题。

本发明的目的在于，提供一种解决了所述问题的芯片状电气部件。

本发明的具体的目的在于，提供一种制造容易，而且不会使价格提高，防止在绝缘基板中产生裂缝、或破损的芯片电阻器等芯片状电气部件。

本发明作为对象的芯片状电气部件使用陶瓷制的绝缘基板。而且，在绝缘基板的基板表面的两端中设置了金属釉类的一对表面电极。金属釉类的一对表面电极可以例如通过丝网印刷来印刷在玻璃中混合Ag等导电性粉末而成的糊而形成。而且，芯片状电气部件具有与一对表面电极电连接并且形成在基板表面上的电气元件层。如果芯片状电气部件是芯片电阻器，则电气元件层是电阻层。如果是电感器，则电气元件层是导体层。芯片状电气部件也可以是电容器等。另外，芯片状电气部件具有覆盖电气元件层的全部和与电气元件层邻接的一对表面电极的一部分的由电气绝缘材料构成的绝缘保护层。进而，芯片状电气部件具备至少覆盖未由绝缘保护层覆盖的一对表面电极的薄膜导电层。薄膜导电层包括1层以上的镀敷层。另外，由表面电极和薄膜导电层构成了锡焊电极部。

在本发明中，一对表面电极形成为：随着从电气元件层朝向位于一对表面电极排列的方向上的绝缘基板的一对端部，其厚度变厚。如果使用这样的形状的表面电极，则在表面电极与绝缘保护层之间形成镀敷积聚部。因此，在形成1层以上的镀敷层时，镀敷金属积聚于镀敷积聚部，可以通过镀敷层某种程度上减小形成于锡焊电极部与保护层之间的阶差。因此，无需设置用于减少阶差的追加层，而可以减少阶差。镀敷层的数量越多，阶差越小。

薄膜导电层优选包括：通过溅射或者蒸镀形成、并且覆盖未由绝缘保护层覆盖的表面电极的基底导电层；以及在基底导电层上形成的1层以上的镀敷层。这样，仅在形成了基底导电层之后可靠地形成镀敷层。

另外，基底导电层也可以具备覆盖与表面电极邻接的绝缘基板的端部的侧面上的基底导电层延长部。在该情况下，1层以上的镀敷层具备覆盖基底导电层延长部的镀敷层延长部。镀敷层延长部由于构成绝缘基板的侧面电极，所以锡焊强度变高。