[发明专利]一种电子器件制造方法

权利要求书

1.一种用于制造电子器件的方法，所述方法包括以下步骤：

-将集成电路(1)设置在衬底的两层(2，3)其中一层的顶部上，使集成电路(1)位于衬底的两层(2，3)之间，通过层压其间设置有集成电路(1)的衬底的两层(2，3)使集成电路(1)密封在衬底的两层(2，3)之间，所述集成电路(1)的厚度小于衬底的两层(2，3)中每一层的厚度，所述集成电路(1)具有至少一个接触面；

-在所述至少一个接触面上方的至少一个衬底层(3)中形成孔洞(4)；以及

-在所述通过层压其间设置有集成电路(1)的衬底的两层(2，3)使集成电路(1)密封在衬底的两层(2，3)之间的步骤之后，在所述至少一个衬底层(3)的背离所述集成电路(1)的表面上形成导电结构(5)作为天线，并且通过所述孔洞(4)将所述导电结构(5)与所述接触面相连，所述形成导电结构(5)的步骤和连接所述导电结构(5)的步骤在单一的工艺步骤中执行。

2.根据权利要求1中所述的方法，其中所述在所述至少一个衬底层(3)的背离所述集成电路(1)的表面上形成导电结构(5)作为天线以及将所述导电结构(5)与所述接触面相连的步骤包括用导电油墨印制所述导电结构(5)，以及在所述印制期间用油墨填充所述孔洞(4)，从而将导电结构(5)与接触面相连。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述将所述导电结构(5)与所述接触面相连的步骤包括在孔洞(4)中涂覆导电膏或者导电胶。

4.根据权利要求1所述的方法，其中通过焊接或电镀沉积实现将所述导电结构(5)与所述接触面相连。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述形成孔洞(4)的步骤包括激光钻孔。

6.根据权利要求1所述的方法，其中在所述将集成电路(1)设置在衬底的两层(2，3)其中一层的顶部上，使集成电路(1)位于衬底的两层(2，3)之间的步骤之前执行所述形成孔洞的步骤。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电结构(5)形成用于RFID应用的天线。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底由热塑性材料制造。

9.根据权利要求1所述的方法，其中层压其间设置有集成电路(1)的所述衬底的两层(2，3)以形成用于智能卡的嵌体。