[发明专利]粘结膜

权利要求书

1.粘结膜，其为包含含有环氧化合物、固化剂和填料的粘结剂组合物，用于在布线基板上倒装芯片封装具有凸起的半导体芯片的粘结膜，其特征在于，

相对于环氧化物、固化剂和填料的总量，填料的含量为10～70质量％，

该填料含有平均粒径为0.5～1.0μm的第1非导电性无机颗粒和对平均粒径为0.5～1.0μm的第2非导电性无机颗粒进行无电镀处理以使平均粒径不超过1.5μm而获得的导电性颗粒，

填料的10～60质量％为该导电性颗粒。

2.权利要求1的粘结膜，其中，第1及第2非导电性无机颗粒为硅微粒、氧化铝颗粒或二氧化钛颗粒。

3.权利要求1或2的粘结膜，其中，所述第1及第2非导电性无机颗粒具有0.5～0.8μm的平均粒径。

4.权利要求1～3中任一项的粘结膜，其中，所述导电性颗粒的粒径为1.1μm以下。

5.权利要求1～4中任一项的粘结膜，其中，所述导电性颗粒的平均粒径为所述第1非导电性无机颗粒的平均粒径的1.0～2.0倍。

6.权利要求1～5中任一项的粘结膜，其中，所述无电镀处理的金属种类为金、镍、镍/金或焊剂。

7.连接结构，其是具有凸起的半导体芯片经由权利要求1～6中任一项的粘结膜在布线基板上连接固定而形成的。

8.权利要求7的连接结构，其将半导体芯片的凸起和布线基板的凸起连接。