[发明专利]电磁波屏蔽材料及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及用于计算机、通信设备、摄像机等装置内等的电磁波屏蔽材料及印刷电路板。

背景技术

以往，使用金属层的电磁波屏蔽材料已公知。例如，专利文献1中公开了通过溅射、沉积或镀敷形成1层或2层以上膜厚度为1μm-8μm的金属膜所构成的电磁波屏蔽材料。专利文献2中公开了使用真空镀敷法在ABS或PC类聚合物合金上第一层形成为Cu膜(膜厚度为0.3μm-3μm)、第二层形成为Sn-Cr膜或Sn-Ni膜(膜厚度为0.1μm-3μm)所构成的电磁波屏蔽膜。专利文献3中公开了以10wt％-60wt％的复合金属氢氧化物与40wt％-90wt％的粘合剂形成基层并通过无电解镀方式在该基层的表面镀敷铜和/或镍所构成的电磁波屏蔽材料。

专利文献1、2、3所公开的这些电磁波屏蔽材料等，由于具有多个金属层彼此以抵接状态叠层的结构，因此，即使在一个金属层因反复弯折所产生的金属疲劳而遭破坏并导致被破坏部分丧失导电性的情况下，通过其他金属层替代被破坏部分也能够保持电磁屏蔽效果。

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2004-128158号”

专利文献2：日本国专利申请公开公报“特开2003-112389号”

专利文献3：日本国专利申请公开公报“特开平09-135097号”

发明内容

然而，近年来，在计算机、通信设备、摄像机等装置中，对能够承受由大的折弯半径到小的折弯半径(1.0mm)的反复弯曲、滑动的电磁波屏蔽材料和印刷电路板产生需求。从而，若使用上述现有专利文献1、2、3中所公开的电磁波屏蔽材料，尽管较于单层金属层能够保持长时间的电磁波屏蔽效果，但是，由于多个金属层之间以抵接状态相互叠层，因而存在局限性，人们期望能够实现更长时间的电磁屏蔽效果。

于是，本发明的目的在于提供即使进行反复弯曲、滑动的情况下也能够长时间保持电磁屏蔽效果的电磁波屏蔽材料及印刷电路板。

本发明的电磁波屏蔽材料具有：层叠的多个金属层以及位于所述金属层的至少一个层间的导电性粘合剂层。

根据上述结构，由于导电性粘合剂层位于金属层的层间，因而金属层彼此通过导电性粘合剂层而间接接触，从而成为互相导通的状态。由此，电磁波屏蔽材料通过电气一体化的多个金属层的导电性，具有电磁屏蔽效果。

在这里，例如在对电磁波屏蔽材料进行由大的折弯半径到小的折弯半径(1.0mm等)进行反复弯曲、滑动操作的情况下，金属层有时会因应力变化导致的金属疲劳等而遭破坏。但是，所有金属层在同一部位遭破坏的概率低。并且，由于导电性粘合剂层位于金属层的层间，从而金属层彼此成为空出间隔而设置的状态，因此，当金属层遭破坏时，能够通过导电性粘合剂层阻止破坏沿电磁波屏蔽材料的层方向即厚度方向发展，使破坏对邻近金属层的影响降低。结果，能够进一步降低所有金属层在同一部位遭破坏的概率。

因此，多个金属层同时在同一部位遭破坏的可能性低，除此之外，即使一个金属层的某部分遭破坏而成为失去导电性的状态，导电性粘合剂层及其他金属层也能够避开该遭破坏部分来保持导电性，因此，能够长时间防止电磁屏蔽效果的减弱和消失。

并且，由于金属层的至少一个层间设置有导电性粘合剂层，因此，能够使由多层构成的金属层以多种多样的层叠形态包含于电磁波屏蔽材料中。即，电磁波屏蔽材料除了可以具有金属层彼此通过导电性粘合剂层间接接触的层叠形态之外，还可以具有金属层彼此直接接触的层叠形态。由此，能够按照用途区分使用金属层通过导电性粘合剂层间接接触的电磁波屏蔽材料或金属层直接接触的电磁波屏蔽材料。

在本发明中，所述导电性粘合剂层可以位于至少一个屏蔽材料表面。

根据上述结构，由于将位于至少一个屏蔽材料表面的层作为导电性粘合剂层，因此，通过将屏蔽材料表面的导电性粘合剂层与印刷电路板等基板粘合，能够接合基板与电磁波屏蔽材料。由此，能够简单且短时间内进行将电磁波屏蔽材料安装于基板的作业，并能够适宜地用于弯曲用途的基板。

在本发明中，多个金属层中的至少一个金属层可以沿所述屏蔽材料表面形成为波纹结构。

根据上述结构，波纹结构的金属层通过波纹部分相对于屏蔽材料表面能够伸缩自如。从而，即使由于电磁波屏蔽材料发生弯曲等而对金属层在伸长方向或收缩方向产生应力的情况下，波纹结构的金属层也能够通过伸缩来缓和应力。由此，电磁波屏蔽材料能够通过减轻波纹结构的金属层的金属疲劳来更长时间防止电磁屏蔽效果的减弱和消失。

在本发明中，所述导电性粘合剂层与所述金属层可以交替设置。