[发明专利]聚苯硫醚树脂制离型膜和叠层体

说明书

技术领域

本发明涉及聚苯硫醚树脂制离型膜、以及使用了该聚苯硫醚树脂制膜的叠层体。更具体而言，涉及可提高聚苯硫醚树脂制膜的剥离性的技术。

背景技术

电路基板是用于固定电子部件并配线的电器产品的主要部件之一，大致分为使用无柔软性的绝缘性基材的刚性基板和使用薄的有柔软性的绝缘体基材的柔性基板。另一方面，在电路基板的制造工序和在电路基板上安装·密封半导体装置的工序中，为了固定·保护预浸料等基板材料，以及防止密封剂的泄漏等，使用在规定的工序结束之后能够剥离的离型膜。

由于这样的电路基板用的离型膜在粘贴于预浸料等基板材料的状态下进行加热加压和药液浸润等处理，然后剥离，因此不仅需要对基板材料的附着性，而且需要耐热性、耐化学性和剥离性等各种特性。因此，近年来，作为电路基板用离型膜，开始使用耐热性和耐化学性优异的聚苯硫醚(PPS：PolyPhenylene Sulfide)膜。

PPS膜的耐热性和耐化学性，以及耐湿性和各种电气特性均优异，进而，为了提高其它特性，进行了各种研究(参照专利文献1～4。)。例如，在专利文献1和2中公开了，为了改善成型性，混合了具有间规立构结构的苯乙烯系聚合物的聚芳硫醚树脂组合物。

另一方面，作为电路基板的制造用途，在专利文献3中提出了，通过在热变形温度为70～150℃的树脂组合物层(B层)的两面上叠层由以聚苯硫醚为主成分的树脂组合物形成的双轴拉伸膜(A层)而得到的叠层膜，其是A层的厚度相对于整体厚度的比率为0.05～0.5的范围的脱模用叠层膜。

此外，在专利文献4中也提出了，使用于形成脱模面的聚苯硫醚层的平均表面粗糙度为5nm以上，厚度为0.1～200μm，将聚苯硫醚层和其它树脂层通过共挤出而叠层得到实质上未拉伸的复合片。

专利文献1：日本特开平2-70754号公报

专利文献2：日本特开平2-175228号公报

专利文献3：日本特开2006-21372号公报

专利文献4：日本特开2007-216627号公报

发明内容

然而，虽然以往的PPS膜在耐热性和耐化学性方面优异，但是存在对基板材料的附着性高、不易剥离这样的问题。另一方面，虽然专利文献2中记载的由聚芳硫醚树脂组合物形成的双轴拉伸膜的成型性优异，但是对与基板材料的剥离性并未进行研究。

此外，由于专利文献3中记载的膜是叠层结构，因此构成A层的树脂与构成B层的树脂的热膨胀系数之差容易引起卷曲，此外，由于在最外层配置有PPS膜，因此存在与基板材料的附着强度较大，不易剥离这样的问题。此外，由于专利文献4中记载的膜是未拉伸PPS膜，因此存在加热时会变脆、不能承受剥离时的应力而裂开这样的问题。

这样，要将以往的PPS膜作为电路基板用离型膜使用，存在各种问题。因此，要求对基板材料的附着性与剥离性平衡良好的PPS膜，具体而言，要求在进行药品浸润等处理期间附着于基板材料上而切实地保护基板，并且，随后在不需要时可以容易地从基板材料剥离的PPS膜。

因此，本发明的主要目的在于，提供耐热性、耐化学性和对基板材料的粘附性，以及从处理后的基板材料上剥离的剥离性也优异的聚苯硫醚树脂制离型膜和叠层体。

本发明涉及的聚苯硫醚树脂制离型膜是将聚苯硫醚树脂组合物进行拉伸而形成的离型膜，上述聚苯硫醚树脂组合物含有0.1～30体积％的间规聚苯乙烯，膜厚度为20～100μm的范围。

另外，此处定义的间规聚苯乙烯的含量(体积％)是由间规聚苯乙烯的配合量和密度求出的换算值。

在本发明中，由于含有特定量的间规聚苯乙烯，因此可提高从基板材料上剥离的剥离性，并且，由于使膜为特定的厚度，因此操作性良好，进而，还通过拉伸提高了强度。由此，可提高从处理后的基板材料上剥离的剥离性。其结果是，可获得具备了PPS树脂所具有的耐热性、耐化学性、与基板材料的适度附着性，而且易剥离性的优异的离型膜。

在该离型膜中优选，膜表面的碳(C)与硫(S)的元素比(C/S)比厚度方向中心部大，特别是聚苯硫醚树脂组合物中的间规聚苯乙烯含量为1.0体积％以上，并且，膜表面的碳(C)与硫(S)的元素比(C/S)为7.5以上。另外，本发明中的膜表面是指从膜表面至几个nm的深度的区域。

此外，上述聚苯硫醚树脂组合物，相对于100质量份间规聚苯乙烯，可以含有25质量份以下的饱和烃共聚物。

此外，上述聚苯硫醚树脂组合物，相对于100质量份聚苯硫醚，还可以含有0.3质量份以下的碳酸钙和0.2质量份以下的硬脂酸钙。