[发明专利]发光装置有效
申请号: | 200980119197.8 | 申请日: | 2009-05-13 |
公开(公告)号: | CN102047372A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 周锡烟;苏骅;李依群 | 申请(专利权)人: | 英特曼帝克司公司 |
主分类号: | H01J1/62 | 分类号: | H01J1/62 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 孟锐 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,其包括:多个发光二极管;及绝缘衬底,其具有凹部阵列,所述凹部各自用于装纳所述发光二极管中的相应一者,所述衬底并入有经配置以用于将所述发光二极管连接成选定电配置且在每一凹部的底面上提供至少两个电连接的电导体图案,且其中每一发光二极管连接到所述至少两个电连接。
2.根据权利要求1所述的装置,其中每单位衬底面积的发光二极管的堆填密度处于每cm2 30个到100个的范围中。
3.根据权利要求1所述的装置,其中发光二极管通过至少一个接合线电连接到所述电连接。
4.根据权利要求1所述的装置,其中发光二极管通过倒装芯片接合电连接到所述电连接。
5.根据权利要求1所述的装置,且其进一步包括位于每一凹部的基底上的导热垫以用于将相应发光二极管安装成与其热连通。
6.根据权利要求5所述的装置,其中所述衬底进一步包括用于将热从所述导热垫传导到所述衬底的外部的热导通孔。
7.根据权利要求1所述的装置,且其进一步包括大致填充每一凹部以囊封每一发光二极管的大致透明材料。
8.根据权利要求7所述的装置,其中所述透明材料选自由以下各项组成的列表:UV可固化聚合物;热可固化聚合物;环氧树脂;及硅酮材料。
9.根据权利要求7所述的装置,且其进一步包括在所述透明材料中并入有至少一种磷光体材料,所述磷光体材料可操作以吸收由其相关联发光二极管发射的光的至少一部分并重新发射不同波长的光。
10.根据权利要求7所述的装置,且其进一步包括提供上覆于每一凹部上的至少一种磷光体材料,所述磷光体材料可操作以吸收由其相关联发光二极管发射的所述光的至少一部分并重新发射不同波长的光。
11.根据权利要求1所述的装置,其中所述发光二极管连接成选自由以下各项组成的群组的电配置:串联连接;以相反极性并联连接的发光二极管对;串联连接的发光二极管群组且所述群组以相反极性并联连接;及连接成桥式配置。
12.根据权利要求1所述的装置,且其进一步包括用于使得所述发光二极管能够直接从AC供应源操作的整流器布置。
13.根据权利要求12所述的装置,其中所述整流器布置的组件装纳于一个或一个以上凹部中。
14.根据权利要求12所述的装置,其中所述整流器布置包括连接成桥式整流器配置的四个二极管,且其中所述电导体图案经配置使得所述发光二极管串联连接于所述桥的整流节点之间。
15.根据权利要求14所述的装置,其中所述二极管选自由以下各项组成的群组:硅二极管;锗二极管;碳化硅二极管;及氮化镓二极管。
16.根据权利要求1所述的装置,其中所述绝缘衬底选自由以下各项组成的群组:低温共烧陶瓷;硅;及高温聚合物。
17.根据权利要求1所述的装置,其中所述发光二极管包括基于氮化镓的发光二极管芯片。
18.根据权利要求1所述的装置,其中所述凹部阵列配置为正方形阵列。
19.一种AC光源,其包括:伸长的电路板,其具有多个根据权利要求1所述的发光装置,所述发光装置安装于所述电路板上且沿所述电路板的长度安置;及伸长的大致透明外壳,所述电路板经配置以装配于所述外壳内。
20.一种AC光源,其包括:环形电路板,其具有多个根据权利要求1所述的发光装置,所述发光装置安装于圆形阵列上且配置为所述圆形阵列;本体,所述电路板安装到所述本体且与其热连通;及连接器,其用于将所述光源连接到AC供应源。
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