[发明专利]用于基板结合的方法和装置

权利要求书

1.一种用于将第一基板结合到第二基板上的方法，所述方法包括：

用粘合剂层涂布所述第一基板的表面；

将所述粘合剂层部分固化到乙阶段；

将所述第一基板的所述表面定位以与所述第二基板接触；

将所述第一基板的边缘按压到所述第二基板的边缘上以引起范德华键合；

通过范德华键合允许所述第一和第二基板聚在一起；和

对结合的第一和第二基板进行足够时间的充分加热以完全固化所述粘合剂层。

2.权利要求1所述的方法，其中所述第一基板包含致动器层，所述致动器层包括压电层，并且所述第二基板包含硅膜，所述方法还包括：

在用所述粘合剂层涂布所述第一基板的所述表面之前，氧等离子体处理所述表面；和

在将所述第一基板和所述第二基板定位接触之前，RCA-1清洁所述第二基板。

3.权利要求2所述的方法，其中所述粘合剂层包含苯并环丁烯并且被旋涂到所述第一基板的所述表面上。

4.权利要求1所述的方法，其中将所述第一基板的边缘按压到所述第二基板的边缘上包括施加在约5至20psi的范围内的力。

5.权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

在用粘合剂层涂布所述第一基板的所述表面之前，化学-机械抛光所述表面。

6.权利要求1所述的方法，其中：

所述粘合剂层包含苯并环丁烯；并且

对结合的第一和第二基板进行足够时间的充分加热以完全固化所述粘合剂层包括：将结合的第一和第二基板加热至约200℃，历时约40小时。

7.权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂层的总厚度变化率为约1.5％以下。