[发明专利]无线IC器件有效

专利信息
申请号: 200980118462.0 申请日: 2009-05-08
公开(公告)号: CN102037605A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 加藤登;池本伸郎 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/50
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖;胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 无线 ic 器件
【权利要求书】:

1.一种无线IC器件,其特征在于,包括:

无线IC,该无线IC处理预定的无线信号;

馈电电路基板,该馈电电路基板与所述无线IC连接,且具有包含至少一个线圈图案的馈电电路;及

辐射板,该辐射板将由所述馈电电路基板提供的发送信号进行辐射,及/或对接收信号进行接收并将其提供给所述馈电电路基板,

所述辐射板的一部分具有开口部和与该开口部连接的狭缝部,从所述线圈图案的卷绕轴方向俯视时,所述辐射板的开口部和所述线圈图案的内侧区域在至少一部分重叠。

2.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,

当所述发送信号辐射时,利用在所述线圈图案中流过的电流在所述辐射板的开口部的周围激发感应电流,由该感应电流产生的磁场及电场在所述辐射板的整个区域进行扩展,从而所述辐射板作为电场天线进行动作。

3.如权利要求1或2所述的无线IC器件,其特征在于,

所述线圈图案和所述辐射板直接连接。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

从所述线圈图案的卷绕轴方向俯视时,所述辐射板的开口部和所述线圈图案的内侧区域在几乎整个区域重叠,所述开口部的面积和所述内侧区域的面积大致相同。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

所述无线IC为芯片状,且安装于所述馈电电路基板的一个主面,所述馈电电路基板将其另一个主面作为安装面安装于所述辐射板或支承该辐射板的支承基板。

6.如权利要求5所述的无线IC器件,其特征在于,

在所述馈电电路基板的另一个主面,设有未与所述馈电电路直接连接的安装用电极,该安装用电极通过导电性接合剂与辐射板侧的安装用电极接合,该辐射板侧的安装用电极被规定作为所述辐射板的一部分或者未与所述辐射板直接连接。

7.如权利要求6所述的无线IC器件,其特征在于,

所述馈电电路基板侧的安装用电极的主要部分形成于所述线圈图案的内侧区域以外的区域。

8.如权利要求1至7中的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

所述馈电电路基板由层叠有多个电介质层的层叠体构成,所述线圈图案是将分别配置于所述多个电介质层的多个环状导体、在所述层叠体的层叠方向上通过层间导体连接成具有其卷绕轴的螺旋状的图案。

9.如权利要求8所述的无线IC器件,其特征在于,

设于所述电介质层的所述环状导体是利用隔开预定间隔进行配置的平行的多个线路导体来形成。

10.如权利要求1至9中的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

所述馈电电路具有预定的谐振频率,所述发送信号及/或所述接收信号的频率实质上相当于所述谐振频率。

11.如权利要求1至10中的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

所述辐射板包括具有所述开口部和所述狭缝部的第1电极、和包围该第1电极的环状的第2电极。

12.如权利要求11所述的无线IC器件,其特征在于,

所述第1电极和所述第2电极在一个平面上形成为一体。

13.如权利要求11所述的无线IC器件,其特征在于,

所述第1电极粘贴在所述第2电极上。

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