[发明专利]利用激光束切割加工工件的方法无效
| 申请号： | 200980117857.9 | 申请日： | 2009-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102036780A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·吕特克;洛特·莫根塔尔;托马斯·希默;埃克哈德·拜尔 | 申请（专利权）人： | 弗兰霍菲尔运输应用研究公司 |
| 主分类号： | B23K26/40 | 分类号： | B23K26/40 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明;王申 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 利用 激光束 切割 加工 工件 方法 | ||
1.一种利用激光束切割加工工件的方法，其包括：
将聚焦的激光束直接施加到工件的表面上以形成切口，且仅通过烧蚀来去除材料，其中，所述聚焦的激光束在焦点处具有至少1×107W/cm2的功率密度，且根据要被去除的材料的吸收能力，具有150m/min～1200m/min的进给速度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：将所述激光束多次施加于所述材料表面的相同位置，以沿着切割轮廓连续去除材料。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述激光束的焦点具有小于100μm的直径。
4.根据前述任一权利要求所述的方法，其特征在于：切割由至少两种已经彼此连接的材料形成的工件，其中，仅去除所述工件表面的材料。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：在切割过程中形成所述零件，且将所述零件从被切割的工件上取下。
6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于：被切割的所述工件中，形成该工件的至少两种所述材料彼此连接，并具有材料连续性。
7.根据权利要求4～6中任一所述的方法，其特征在于：被切割的所述工件具有吸收相应激光辐射的材料，以及不吸收该激光辐射的材料，以便在将要形成的切口的区域中，仅将吸收激光辐射的材料去除。
8.根据前述任一权利要求所述的方法，其特征在于：保持至少700m/min的进给速度。
9.根据前述任一权利要求所述的方法，其特征在于所述激光束运行在CW模式下。
10.根据前述任一权利要求所述的方法，其特征在于：对激光束的截面进行压型，使得外部边缘区域的强度高于其内部的强度。
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