[发明专利]具有冷却扩散器的回流焊炉

权利要求书

1.一种回流焊炉，包括：

输送机构，用于移动印刷电路板经过至少一个加热区，以及接在加热区后面的至少一个冷却区，所述冷却区包括：

具有气体进口的气体流动通道、热交换器、气室和扩散器，所述热交换器位于气体进口的下游，用于冷却流经的气体，所述热交换器的下游是所述气室，用于容纳来自所述热交换器的冷却的气体，所述扩散器具有暴露于所述气室的上表面和设置为引导冷却的气体从所述气室向下朝向所述输送机构上的印刷电路板的多个喷嘴开孔，所述多个喷嘴开孔的每一个在所述气室内具有环绕的凸起部分，该环绕的凸起部分用于限制扩散器的上表面上冷凝的助焊剂经过喷嘴开孔流向印刷电路板。

2.权利要求1所述的回流焊炉，其中，所述扩散器是金属板结构，所述喷嘴开孔通过冲压加工在扩散板上形成，并且所述环绕的凸起部分也通过冲压形成。

3.权利要求1所述的回流焊炉，其中，所述喷嘴开孔通过第一次冲压操作形成，并且所述环绕的凸起部分通过第二次冲压操作形成。

4.权利要求1所述的回流焊炉，进一步包括：

排出孔，位于所述扩散器中，用以允许所述上表面上冷凝的助焊剂流出气室；

收集盘，位于输送机构下面，用以容纳流经所述排出孔的冷凝的助焊剂。

5.权利要求4的所述回流焊炉，其中，定位所述扩散器使至少一些喷嘴开孔排列在所述输送机构上方且越过所述输送机构，并且所述排出孔位于所述输送机构2的上方且在所述输送机构一侧，使从所述排出孔流过来的冷凝的助焊剂沿着所述输送机构旁边行进进入所述收集盘。

6.权利要求5所述的回流焊炉，其中，流动管道从所述排出孔延伸向所述收集盘。

7.权利要求4所述的回流焊炉，其中，所述排出孔是第一排出孔，并且所述一侧是所述输送机构的第一侧，所述扩散器包括第二排出孔，位于所述输送机构的上方且在所述输送机构的与第一侧相对的第二侧。

8.权利要求4所述的回流焊炉，其中，定向所述扩散器使至少一部分上表面倾斜以向排出孔引导冷凝的助焊剂。

9.一种回流焊炉的扩散板，所述板包括：

上表面，在其中的多个喷嘴开孔，所述多个喷嘴开孔的每一个具有环绕的凸起部分，用以限制所述扩散板上表面上冷凝的助焊剂流动经过所述喷嘴，以及排出孔，用以允许所述上表面上冷凝的助焊剂向下流动经过所述板。

10.权利要求9所述的扩散板，其中，所述扩散板是金属，所述喷嘴开孔通过冲压加工在扩散板中形成，并且所述环绕的凸起部分也通过冲压形成。

11.权利要求9所述的扩散板，其中，所述喷嘴开孔通过第一冲压操作形成，并且所述环绕的凸起部分通过第二冲压操作形成。

12.权利要求9所述的扩散板，其中，喷嘴开孔沿着所述板的主要的中心部分定位，并且所述排出孔偏离所述喷嘴开孔。

13.一种在回流焊炉的冷却区内限制冷凝的助焊剂聚集在印刷电路板上的方法，所述方法包括：

通过在板材中形成多个喷嘴开孔以及围绕每个喷嘴开孔形成凸起部分来形成扩散板，所述每个喷嘴开孔的凸起部分从所述板材的上表面向外延伸使所述喷嘴开孔的位置低于所述凸起部分的顶点；

在冷却区内定位所述扩散板；以及

引导冷却的气体到所述扩散板的上表面上。

14.权利要求13所述的方法，其中，形成所述扩散板的步骤包括在所述片材上冲出所述喷嘴开孔，并且在所述片材上冲压出所述凸起部分。

15.权利要求13所述的方法，其中，形成所述扩散板的步骤包括在所述扩散板的两侧形成排出孔，所述排出孔不包括所述凸起部分。

16.权利要求15所述的方法，进一步包括在冷却区中所述扩散板上表面上收集冷凝的助焊剂，所述凸起部分阻止冷凝的助焊剂通过所述喷嘴开孔。

17.权利要求16所述的方法，进一步包括向所述排出孔引导冷凝的助焊剂，所述排出孔位于输送机路径的上方并且在输送机路径两侧，所述输送机路径位于所述扩散板下面。

18.权利要求17所述的方法，进一步包括将来自所述扩散板上表面的冷凝的助焊剂作为助焊剂排出物通过排出孔排出，所述助焊剂排出物排进位于所述扩散板下面的冷却盘中。

19.权利要求18所述的方法，进一步包括将助焊剂排出物收集在收集容器中。