[发明专利]双波束双选极化天线

权利要求书

1.一种双波束双选极化相控阵天线，其包含：

孔径单元；

具有通过提供机械连接和电连接的粘结材料相互键合的多个子组件的多层印制线路板，其中所述多层印制线路板连接到所述孔径单元；

形成于所述多层印制线路板上的多个射频辐射元件；

多个芯片单元，其中所述多个芯片单元安装于所述多层印制线路板上，并且其中所述多个芯片单元包括能控制由所述多个射频辐射元件辐射的射频信号形成具有可选极化的双波束的电路；

连接到所述孔径单元的压板；及

后壳单元，其中所述孔径单元连接到所述后壳单元，从而所述孔径单元覆盖所述后壳单元。

2.根据权利要求1所述的双波束双选极化相控阵天线，其还包括：

连接到所述多层印制线路组件的控制器，所述控制器能将信号发送到所述多个芯片单元以控制所述射频信号。

3.根据权利要求1所述的双波束双选极化相控阵天线，其还包括：

连接到所述后壳单元外部的冷却单元。

4.根据权利要求1所述的双波束双选极化相控阵天线，其还包括：

位于所述双波束双选极化相控阵天线内的压缩氮气。

5.根据权利要求1所述的双波束双选极化相控阵天线，其还包括：

位于所述压板和所述多层印制线路组件之间的密封圈。

6.根据权利要求1所述的双波束双选极化相控阵天线，其中所述孔径单元包括宽角度阻抗匹配器。

7.根据权利要求1所述的双波束双选极化相控阵天线，其中所述多个射频辐射元件位于所述多层印制线路组件的一侧，而所述多个芯片单元则位于所述多层印制线路组件的对侧。

8.根据权利要求7所述的双波束双选极化相控阵天线，其还包括：

位于所述压板和所述多层印制线路组件之间的密封圈，其中所述多个芯片单元位于由所述密封圈定义的区域中的多层印制线路组件的对侧。

9.根据权利要求8所述的双波束双选极化相控阵天线，其中热量从所述多个芯片单元沿穿过所述印制线路组件、密封圈和压板的路径流动。

10.根据权利要求1所述的双波束双选极化相控阵天线，其中所述多个芯片单元中的每个芯片单元包含一组芯片。

11.根据权利要求1所述的双波束双选极化相控阵天线，其中所述多个芯片单元中的每个芯片单元包含一个放大器电路、两个移相器、两个开关和两个专用集成电路。

12.根据权利要求1所述的双波束双选极化相控阵天线，其还包括：

控制器，所述控制器能控制所述多个芯片单元的运行。

13.根据权利要求1所述的双波束双选极化相控阵天线，其还包括：

连接到所述压板的温度传感器，其中所述温度传感器能够检测所述压板的温度。

14.根据权利要求1所述的双波束双选极化相控阵天线，其中所述多个子组件包括三个子组件。

15.根据权利要求1所述的双波束双选极化相控阵天线，其中所述多个射频辐射元件的布置和所述多个芯片单元的布置避免在连接所述多个芯片单元和所述多个射频元件的通道中的90度左右的转换。

16.根据权利要求15所述的双波束双选极化相控阵天线，其中所述多个芯片单元位于相互键合成列以形成所述印制线路板的所述多个子组件内的一个子组件上。