[发明专利]可弯曲加工的聚碳酸酯树脂层压体和透光型电磁波屏蔽层压体以及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明的优选方式涉及透明性、粘接力、耐热性、以及耐湿性优异的可弯曲加工的聚碳酸酯树脂层压体、以及其制造方法。更详细地说，本发明涉及聚碳酸酯树脂层压体的制造方法，其包括如下工序：含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物以及(C)丙烯酰胺衍生物、(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，将聚碳酸酯树脂基材层压而形成2层以上的层压体的工序；在130℃～185℃(优选为150℃～185℃)下，并且将该层压体的上下表面温度差控制在20℃以内来对前述层压体进行加热的工序；将加热后的层压体弯曲加工成曲率半径10mm以上的曲面的工序。本发明的聚碳酸酯树脂层压体作为产业装置、机械以及电子设备等的外壳或壳体、汽车、车辆、船舶、航行器、住宅、医院以及办公室等的窗材或外壳、在屋外使用的车棚、树脂制防音壁、防护用窗材是有用的。

另外，本发明的优选方式涉及弯曲加工性以及耐冲击性优异的透光型电磁波屏蔽层压体。更详细地说，本发明涉及透光型电磁波屏蔽层压体的制造方法，其具备以下工序：使用含有(A)(甲基)丙烯酸酯单体、(B)(甲基)丙烯酸酯低聚物以及(C)丙烯酰胺衍生物、(D)硅烷化合物和/或(E)有机磷化合物的(甲基)丙烯酸酯系粘接剂组合物，将聚碳酸酯基材(保护层)层压到电磁波屏蔽层的单侧或两侧，形成2层以上的层压体的工序；在130℃～185℃(优选为150℃～185℃)下，并且将该层压体的上下表面温度差控制在20℃以内来对前述层压体进行加热的工序；将加热后的层压体弯曲加工成曲率半径10mm以上的曲面的工序。本发明的透光型电磁波屏蔽层压体作为产业装置、机械以及电子设备等的外壳或壳体、汽车、车辆、船舶、航行器、住宅、医院以及办公室等的窗材或外壳是有用的。

背景技术

目前，用于半导体制造装置或平板显示器制造装置等产业装置的外壳和窗材、用于起重机或铲车等产业机械的外壳和窗材、用于汽车、车辆、船舶、航行器的窗材、用于住宅、医院、办公室的窗材，使用玻璃。近年来，从轻量化、燃耗等的经济性的观点出发，大多使用合成树脂机械材料。特别优选耐冲击性、耐热性以及透明性优异的聚碳酸酯树脂层压体，前述物品在曝露于风雨和太阳光的屋外、或在高温高湿条件下的车中使用，因而存在由于聚碳酸酯树脂层压体的粘接层的劣化所导致的白浊和剥离等问题。进而，从外观性和安全性的观点出发，前述物品大多被要求弯曲加工性，但由于聚碳酸酯树脂的耐热性高，迫使高温下的弯曲加工条件，因而聚碳酸酯树脂层压体有产生翘曲、气泡、白化、剥离等的问题。

作为聚碳酸酯树脂层压体的粘接剂，专利文献1中记载了可见光固化型粘接剂，但由于通常的可见光固化型粘接剂的粘接力不充分，因而存在不仅高温下弯曲加工时会发生剥离，而且由于粘接层的劣化或分解而产生气泡和白化等的问题。进而，还存在在屋外或车中的高温高湿条件下产生白浊和剥离等的问题。例如，在该专利文献1的实施例中记载的可见光固化型粘接剂(ア一デル社制BENEFIX PC)在高温高湿条件下(65℃-95％RH-24h)产生白浊。

作为聚碳酸酯树脂层压体的粘接剂，在专利文献2中记载了湿气固化型热熔粘接剂、热塑性聚酯树脂粘接剂、热塑性硅烷改性树脂粘接剂，但在130℃以上的温度下加热时，它们粘接力均不充分，因而不仅高温下弯曲加工时产生剥离，还存在由于粘接层的劣化或分解而产生气泡和白化等这样的问题。进而，还存在在屋外或车中的高温高湿条件下产生白浊和剥离等的问题。

作为聚碳酸酯树脂与丙烯酸系树脂的层压体用粘接剂，专利文献3中记载了聚氨酯系粘接薄膜，但虽然该薄膜能够获得粘接力，但弯曲加工部分产生白化现象、可视性显著下降。进而，在屋外或车中的高温高湿条件下，存在产生白浊和剥离等的问题。

另一方面，近年来，由于从以个人电脑、便携电话、液晶、等离子为代表的平板显示器、触摸屏、汽车导航、便携信息末端等电子设备、产业机械的马达等发出的电磁波，引起产业机械、电子设备的误操作或通信阻碍，成为大的问题。进而，还指出电磁波对人体会产生不良影响的可能性，为了防止所谓的电磁波阻碍(以下，称为EMI)，采用了利用各种电磁波屏蔽材的应对策略。