[发明专利]覆晶玻璃面板系统

说明书

技术领域

本发明涉及覆晶玻璃(chip-on-glass，COG)面板系统，尤其涉及能够考虑多个芯片之间的关系而最小化块暗淡效应(block dim effect)的COG面板系统。

背景技术

当排列于同一个印刷电路板(PCB)上的多个芯片利用公共电源运作的情况下，电源的源极和芯片内形成的垫通过金属线连接。根据连接架构，具有使用卷带式自动黏合(tape automated bonding，TAB)技术的卷带式封装(tape carrier package，TCP)安装架构、灵活性较TCP安装架构更高的覆晶膜(chip-on-film，COF)安装架构、以及通过凸块(bump)技术使用直接在玻璃板上连接的技术的覆晶玻璃(COG)安装架构。在COG安装架构中，不使用TCP内所用的薄膜以及COF安装架构，从而可以降低成本。然而，COG安装架构存在的问题是由于由金属线所构成的信号线或电源线的比电阻(specific resistance)所导致发生的电压降。

LCD驱动IC(液晶显示器驱动集成电路)响应于伽玛(gamma)参考电压而运作，将数据驱动信号加载至LCD面板。至少两个LCD驱动IC连接至一个LCD面板。加载于LCD驱动IC上的伽玛参考电压随着LCD驱动IC而变化。通常，由LCD驱动IC所驱动的数据线间的亮度差可能发生在LCD屏幕上，称作“块暗淡效应”。块暗淡效应亦可能由于连接至LCD驱动IC的电源电压线间非常小的电位差而发生。传统上，为了解决块暗淡效应，自LCD驱动IC上所见的电源电压线的所有输入电阻已经设计为相同。

图1为显示传统COG面板系统的结构的图式，其中标示出连接至芯片的电源电压线的电阻。

参考图1，在传统COG面板系统100中，连接至挠性印刷电路板(FPC)130的两个电源电压线VDD_bypass和VDD是连接至两个芯片110和120。该二电源电压线VDD_bypass和VDD具有相同的电压电平。旁路电源电压线VDD_bypass通过第一芯片110连接至第二芯片120。校正电源电压线VDD仅连接至第一芯片110。

由于旁路电源电压线VDD_bypass是通过第一芯片110连接至第二芯片120，自第二芯片120中所见的旁路电源电压线VDD_bypass的输入电阻RI2是从FPC 130至第一芯片110的线的比电阻RB1、第一芯片110的内部比电阻RB_i，以及从第一芯片110至第二芯片120的线的比电阻RB2的总和。输入电阻RI2由方程式1所表示。

【方程式1】

RI2＝RB1+RB_i+RB2

自第一芯片110中所见的旁路电源电压线VDD_bypass的输入电阻RI1仅为从FPC 130至第一芯片110的金属线的比电阻RB1。因此，自第一芯片110中所见的旁路电源电压线VDD_bypass的输入电阻RI1不同于自第二芯片120中所见的旁路电源电压线VDD_bypass的输入电阻RI2。为了匹配输入电阻RI1和RI2，加入校正电源电压线VDD通过校正电阻R1连接至第一芯片110。

自第一芯片110第一输出端OUT1所见的校正电源电压线VDD中的校正电阻R1是设计为等同于自第二芯片120的第一输出端OUT1所见的旁路电源电压线VDD_bypass中的电阻RI2。校正电阻R1由方程式2所表示。

【方程式2】

R1＝RI2＝RB1+RB_i+RB2

然而，块暗淡效应并不能轻易地通过匹配自芯片所见的电源电压线的输入电阻而最小化。为了最小化块暗淡效应，需考虑自多个芯片所输出的信号间的关系。

参考图1，在传统的校正架构中，仅考虑自FPC至第一芯片110的旁路电源电压线VDD_bypass中的金属线的比电阻、第一芯片110的内部路由线的比电阻以及第一芯片110和第二芯片120之间的金属线的比电阻。也就是，从第一芯片110的第一输出端OUT1以及第二芯片120的第一输出端OUT1所见的电源电压线的电阻是呈匹配。

然而，可以在第一芯片110最后输出端的第480输出端OUT 480以及最靠近第480输出端OUT 480的第二芯片120的第一输出端OUT1之间观察到最明显的块暗淡效应。因此，未考虑到事实的传统校正架构存在最小化块暗淡效应的问题。

发明内容

本发明提供了一种通过考虑多个芯片间关系而能最小化块暗淡效应的COG面板系统。