[发明专利]电气压焊连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种根据独立权利要求1前序部分所述的在第一电接触面和第二电接触面之间的电气压焊连接装置。

背景技术

电子电路被越来越多地使用在出现高电流的功率范围中。特别的是高电流应用系统被越来越多地在汽车领域中推广。如今，为了在电子电路和用于电子电路的连接点之间传输更高的电流，也就是例如，在裸芯片应用系统和携带这个应用系统的印刷电路板之间传输更高的电流，在超声压焊技术中使用横截面大体上为正方形的铝带。为了达到足够高的载流能力，有些场合必须有多个独立的铝带并排压焊在一起，这显著地限制了在这种应用方面的布局和结构设计自由度并且导致了空间问题。反正期望的电路在某些场合是不可能实现的，因为通过目前在现有技术中提供的手段无法实现相应高的载流能力的连接。

发明内容

本发明的任务是提供一种在两个电接触面之间的电气压焊连接装置，所述电气压焊连接装置在制造简单的同时可确保在相对较小的结构空间上较高的载流能力。

为此，提出一种在第一电接触面和第二电接触面之间的电气压焊连接装置，该电气压焊连接装置具有至少一个即第一电导体，所述第一电导体通过至少一个第一压焊连接部压焊在至少一个接触面上。按照本发明，通过至少一个第二压焊连接部将至少一个另外的即第二电导体压焊在第一电导体上，其中，第一和第二压焊连接部相互错开。所述第一接触面在这里被构造在例如电子芯片的区域中，而第二接触面被构造在印刷电路板的铜面上。两个接触面相互电绝缘并且通过压焊连接装置相跨接。为此，所述第一电导体通过压焊连接部压焊在至少一个接触面上(所述电导体例如也可以通过其他方式固定并导电连接在另一个接触面上)。相对于现有技术中已知的连接装置创新的是：将至少一个另外的即第二电导体通过第二压焊连接部压焊到第一电导体上。第一和第二压焊连接部在这里相互错开。这意味着，所述使第一电导体固定并电连接在相应的接触面上的压焊连接部，并不是紧靠在将第二电导体压焊到第一压焊连接部上的第二压焊连接部上，从而在设置第二压焊连接部时不会产生使第一压焊连接部脱开的风险。

在本发明的一种实施方式中，将至少一个导体构造为带状压焊件。带状压焊件在现有技术中是已知的，在这里优选地采用这样一种带状压焊件，所述带状压焊件并不是如现有技术中通常具有正方形横截面，而是具有大致呈长方形的横截面。这在实施压焊方法过程中带来了工艺上的优点，因为当在垂直延伸方向上压焊工具和接触面之间存在更小的横截面时，可以更容易且更可靠地形成压焊连接部。

在一种优选的实施方式中，压焊连接部中的至少一个是面状或线状压焊连接部。因此，导体和接触面之间的压焊连接部也是面状或线状的。

特别优选的是，所述压焊连接部在带状压焊件上呈现为横向于带纵向延伸方向而延伸的接触条，所述接触条沿带纵向延伸方向看相互错开。因此，例如在被设计成带状压焊件的第一电导体上形成第一压焊连接部即焊脚，并且在电导体的带纵向延伸方向上相对于第一压焊连接部略微间隔地形成一个另外的即第二焊脚。通过一个另外的压焊连接部将所述第二电导体压焊在第一带状压焊件上，所述第二电导体优选地同样被设计成带状压焊件，其中，这个压焊连接部即第三焊脚位于在第一带状压焊件上形成的第一和第二焊脚之间的区域中，这样在设置第三焊脚时，第一带状压焊件的第一以及第二焊脚不会又从接触面脱开。

使压焊连接部优选地构成超声压焊连接部以及/或者热压焊连接部。因此，优选地可使用在现有技术中已知的在各个生产车间中现有的设备和工具，用于制造本发明的压焊连接装置，从而在此不需要进行大量投入就能够利用本发明的压焊连接装置的优点。该工艺按照软件方式实施，其中除了如在现有技术中所提供的给定的两个点之外，还通过计算增加了用于制造所述压焊连接装置所必需的其它点。

此外，还描述了一种用于制造设在第一电接触面和第二电接触面之间的电气压焊连接装置的方法，特别是用于制造如前文所述的压焊连接装置的方法，其中，通过至少一个第一压焊连接部将至少一个第一电导体压焊到至少一个接触面上。在此还提供了另一个步骤，在该步骤中，通过至少一个第二压焊连接部将至少一个另外的即第二电导体压焊到第一电导体上，使得第一和第二压焊连接部相互错开。

优选的是以这样的方式实施本方法，即执行下列步骤：

-对所述第一电导体进行压焊，从而形成在第一电接触面上的第一压焊连接部；

-在同一个电导体上设置第二压焊连接部，其中该第二压焊连接部相对于第一压焊连接部错开；

-通过一个另外的即第三压焊连接部将所述另外的即第二电导体压焊到第一电导体上，其中，这个第三压焊连接部相对于在第一电导体上形成的第一和第二压焊连接部错开。