[发明专利]用于制造可磁化的金属成型体的方法无效

专利信息
申请号: 200980116263.6 申请日: 2009-04-27
公开(公告)号: CN102165540A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 保罗·冈佩尔;斯蒂芬·格拉泽;比特·霍弗 申请(专利权)人: ETO电磁有限责任公司;肯纳梅泰尔HTM股份公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;H01F1/24;H01F1/22
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 侯宇
地址: 德国施*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 磁化 金属 成型 方法
【权利要求书】:

1.一种用于使用粉末状的并且以颗粒形式存在的铁磁性原材料(10)制造一种可磁化的金属成型体的方法,具有下列步骤:

-第一次压实所述原材料(S3),以使相邻的颗粒通过在其外周表面上局部区段性的形状配合和/或材料接合在形成空腔(12)的情况下相互连接,

-在所述颗粒的在连接区段以外的外周表面区域上形成电绝缘的表面涂层(14)(S4)并且

-第二次压实所述带有表面涂层的颗粒(S5),从而缩小或去除所述空腔。

2.按权利要求1所述的方法,其特征在于,通过将一种通过与外周表面发生反应产生表面涂层的气体引入所述空腔来形成所述电绝缘的表面涂层(S4)。

3.按权利要求1或2所述的方法,其特征在于,通过这样一种气体形成所述电绝缘的表面涂层,该气体在所述第一次压实所述原材料的步骤中已经存在于该原材料中或与该原材料共同存在或在第一次压实中产生。

4.按权利要求2或3所述的方法,其特征在于,所述气体是一种含碳、氮、氧、硫和/或硼的气体和/或这样引起一种化学反应,使得在所述连接区段以外的外周表面上形成电绝缘的表面涂层。

5.按权利要求1至4之一所述的方法,其特征在于,所述电绝缘的表面涂层具有2nm至50nm范围内的层厚。

6.按权利要求1至5之一所述的方法,其特征在于,所述第一次压实(S3)以大于50bar,优选大于300bar,进一步优选大于1000bar的第一挤压力挤压所述原材料。

7.按权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第一次压实通过冷流体静压的挤压或等静压挤压进行。

8.按权利要求1至7之一所述的方法,其特征在于,通过烧结和/或预烧结通过振动被压实的、作为铁磁性原材料的粉末来完成所述第一次压实。

9.按权利要求8所述的方法,其特征在于,所述烧结或预烧结通过热处理进行,并且不进行挤压。

10.按权利要求1至9之一所述的方法,其特征在于,所述第二次压实(S5)以第二挤压力挤压通过第一次压实过程压实的并且带有电绝缘的表面涂层的颗粒,该第二挤压力高于所述第一挤压力,尤其高出至少10%,优选高出至少200%。

11.按权利要求6、8至10之一所述的方法,其特征在于,所述第一压实和/或第二压实通过热流体静压的挤压或等静压挤压进行。

12.按权利要求11所述的方法,其特征在于,在所述第二压实(S5)过程中的所述热流体静压的挤压或等静压挤压在这样一个温度和挤压力下进行,该温度和挤压力致使颗粒和/或绝缘的表面涂层的涂层区段流动。

13.按权利要求1至12之一所述的方法,其特征在于,设有成型的步骤(S6),尤其是在所述第二次压实之后轧制或深冲所述成型体的步骤。

14.按权利要求13所述的方法,其特征在于,所述成型改变和/或消除了在所述第二次压实之后存在于所述成型体内的绝缘表面涂层的涂层区段的各向同性。

15.按权利要求1至14之一所述的方法,其特征在于,所述铁磁性原材料具有未涂层的铁颗粒。

16.按权利要求1至15之一所述的方法,其特征在于,所述铁磁性原材料具有用金属材料或半导体材料涂层的铁颗粒。

17.按权利要求16所述的方法,其特征在于,所述原材料中的铁颗粒的涂层具有小于1000nm,优选小于100nm,进一步优选小于10nm的厚度。

18.按权利要求15至17之一所述的方法,其特征在于,所述铁磁性原材料的粉末状颗粒的平均颗粒大小在5μm至1000μm的范围内。

19.按权利要求1至18之一所述的方法,其特征在于,所述金属成型体用于制造电磁的执行设备和/或驱动设备的,尤其是电磁的执行机构或电动机的,磁性轴承或变压器的可磁化的部件。

20.按权利要求1至18之一所述的方法,其特征在于,所述成型体用于制造高频构件或高频组件。

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