[发明专利]用于包封挠性片材边缘的改进方法有效
| 申请号: | 200980115960.X | 申请日: | 2009-05-01 |
| 公开(公告)号: | CN102017108A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
| 发明(设计)人: | 詹姆斯·R·基尼安;托德·M·克拉雷 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C45/14;H01L31/18;H01L31/048 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陈平 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 包封挠性片材 边缘 改进 方法 | ||
1.一种制备再注塑制品的方法,所述方法包括下列步骤:
a)提供要被再注塑的基板,其中所述基板具有150MPa至1500MPa的杨氏模量,具有上表面,下表面,和连接所述上表面和所述下表面的侧表面,以及距所述上表面和所述下表面等距的中心线;
b)提供具有模具空腔的模具,所述模具空腔包括限定空腔的第一和第二部分,所述模具空腔具有上壁,下壁和在其之间互连的内和外侧壁,空腔高度由所述上壁和所述下壁之间的距离限定,其中所述模具在所述模具空腔内部基本上没有任何套叠装置来支撑所述基板;
c)将所述基板的边缘放置并对准到所述模具空腔的所述第一部分上,使得由距离de、长度dl和厚度dx限定的所述基板的边缘部被安置在所述模具空腔内,并且将所述边缘部以距所述上壁或下壁的距离dw安置在所述模具空腔中,其中在所述基板的侧表面上的任何点处,dw为所述空腔高度的至少10%;
d)关闭所述模具空腔的所述第二部分,将所述基板夹在中间,其中所述基板的所述边缘部是无支撑的并且突出到所述模具空腔中;
e)将可流动聚合物注射到所述模具空腔中,产生聚合物流,直至所述空腔基本上被所述可流动聚合物填充并且所述边缘部完全被所述聚合物密封;
f)保持所述模具关闭,直至所述聚合物固化;
g)打开模具部分;和
h)移出再注塑制品。
2.权利要求1所述的方法,其中还将所述模具空腔限定为具有余隙区和基板区,还将所述聚合物流限定为具有流峰,其中所述流峰在填充所述基板区之前至少部分地填充所述余隙区。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述模具空腔由空腔宽度、空腔高度和空腔长度限定,所述空腔宽度为距所述内和外侧壁的距离。
4.根据权利要求3所述的方法,其中距离de为所述空腔宽度的至多0.5倍,长度dl为所述空腔宽度的至少2倍,并且厚度dh为所述空腔高度的至多0.75倍。
5.根据权利要求2,3或4所述的方法,其中所述流峰具有前表面,所述前表面在所述余隙区和所述基板区之间以角度α成角度,其中α具有在约5°至60°之间的值。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其中所述厚度dh为约1.0至5.0mm。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其中所述距离de为约2.0至10.0mm。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其中所述可流动聚合物的粘度在10,000sec-1小于150Pa-s,如通过ASTM D3835-2002测量的。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其中所述模具包括凸缘。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法,其中在所述边缘部上方和下方的所述可流动聚合物的压力梯度小于迫使所述边缘部到达空腔壁中的任一个所需的压力梯度。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述压力梯度小于1400KPa。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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