[发明专利]导电性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种包含具有强磁性的粉体和银粉及/或镍粉的导电性树脂组合物。

背景技术

在导电性树脂组合物中，称作导电性粘接剂的组合物的构成通常是树脂成分为5～25重量％，银粉、镍粉、钯粉及金粉等金属粉体(以下称作导电性粉体)为65～95重量％。在金属粒子与金属粒子之间存在树脂成分层，通过树脂成分进行绝缘破坏来使电流通。如果金属粉体的添加量低于65重量％，则传导性可能会不稳定，或者不呈现导电性。这是因为，如果不大量填充金属粉体，则介于金属粒子间的树脂成分层将变厚，从而难以实现绝缘破坏。并且，用作导电性粉体的金属多为价格高昂的贵金属，因此存在导电性粉体的添加量多的导电性粘接剂价格增高的倾向。而且，可用作导电性粉体的材质有限，导电性粉体以外的铝、铜、铁及锡等金属粉体由于会形成氧和金属的氧化被膜，因此即使混入树脂成分中，也不会呈现导电性。当然，即使大量填充氧化硅(硅石)、氧化铝(矾土)、氧化铁(铁氧体)等金属氧化物的粉体，也不会呈现导电性。

近年来，对高可靠性的车载用电子零件的需求在增加，并且，也逐渐要求个人电脑或移动电话的可靠性提高。导电性粘接剂多用于相关电子零件上，同样要求高可靠性。作为确认可靠性的具体试验方法，可以通过放置在高温高湿下的耐湿试验(例如85℃×85％RH等)或反复低温放置和高温放置的热循环试验、热冲击试验(例如-40℃～80℃的反复等)来确认导电性粘接剂的导电性(电阻值或体积电阻率)及粘接力等的变化。热循环试验在温度切换时存在温度梯度，但温度切换并不急剧，而在热冲击试验中，由于急剧地进行温度切换，因此热冲击试验相当于条件比热循环试验更苛刻的试验。而且，用于导电性粘接剂的导电性粉体多使用贵金属，在要求高可靠性的同时，另一方面又大多要求降低成本，因而其低价格化成为一个课题。

为了降低成本，已知有如专利文献1所记载，使用导电性粉体和镀银的玻璃粉，然而，实际上由于镀银玻璃粉自身的加工成本增加，因此难以实现粉体自身的低价格化，从而无法大幅降低成本。而且，如专利文献2所记载，也采用下述工艺：在镀过20重量％份银后的铜粉表面，以物理方式涂上球状银粉。然而，在使用铜时，如果不提高整体上的银成分的含有率，将无法使电阻值稳定化。因此，此种工艺最终会导致贵金属的含有率增加，从而妨碍成本降低。

作为混合银粉和具有强磁性的磁铁的组合物，已知有专利文献3中所记载的组合物，然而，专利文献3的组合物只不过是为了减弱噪声而使用了具有强磁性的磁铁的粉体。而且，在专利文献4中记载了铁氧体的使用，然而，由于是作为氧化铁来使用，因此是与具有强磁性铁氧体系磁铁不同的材料。另外，在专利文献5中记载了向树脂成分中混合强磁性体粒子和导电性粒子，但是那是为了在丝网印刷时不使树脂组合物堵塞在印刷版上而添加了强磁性体粒子。作为其使用方法，采用在基板的下侧放置磁铁来吸引强磁性体粒子的工艺。另外，如果不对此树脂组合物进行煅烧，将不会呈现传导性。因此，组合具有强磁性的粉体和导电性粉体来获得高可靠性且低价格的导电性粘接剂的问题仍未解决。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平9-296158号公报

专利文献2：日本专利特开2005-32471号公报

专利文献3：日本专利特开2001-35249号公报

专利文献4：日本专利特开平8-153414号公报

专利文献5：日本专利特开2002-109958号公报

发明内容

[发明所欲解决的课题]

相对于固化性树脂组合物，如果银粉及/或镍粉的添加量较少，将呈现不出作为导电性树脂组合物的传导性，因此单纯地通过减少导电性粉体无法降低成本。而且，即使使用镀银粉或合金粉体等来代替银粉以实现低成本化，由于其作为导电性树脂组合物的可靠性较低，并且其粉体的制造步骤复杂，加工费增加，因此作为导电性树脂组合物难以大幅降低成本。

[解决课题的技术手段]

本发明者们鉴于所述情况，为了改善上述课题进行了努力研究，结果完成了关于下述导电性树脂组合物的发明，其即使减少导电性粉体也能呈现稳定的导电性，并且，既可实现高可靠性，也可降低成本。

下面说明本发明的要旨。本发明的第一实施形态是一种包含下述(A)～(C)成分的导电性树脂组合物：

(A)成分：固化性树脂组合物；

(B)成分：具有强磁性的粉体；及