[发明专利]用于借助于放热纳米膜生成密封的电馈通部的方法

权利要求书

1.一种用于生成至少一个被定位在衬底(3)上以及封装(5)内的电子器件(7)通向封装(5)外部的至少一个电连接(1)的方法，其特征在于下列步骤：

将至少一个结构化的在两侧分别涂覆有焊剂层的反应式纳米膜(2)固定在衬底(3)上，所述焊剂层形成电连接(1)；

使电子器件(7)在纳米膜(2)的背向衬底(3)那侧接触纳米膜(2)；

在衬底(3)和/或纳米膜(2)上生成围绕电子器件(7)的封装(5)；

在封装(5)外部、在电连接(1)离开封装(5)的输出端处激活纳米膜(2)的放热反应，以封闭输出端。

2.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于，

在封装(5)外部激活纳米膜(2)的放热反应，以使电连接(1)接触至少一个电接触部。

3.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于，

激活纳米膜(2)的单次放热反应，以同时封闭所述输出端以及使电连接(1)接触至少一个电接触部。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，

其特征在于，

借助于激光束激活纳米膜(2)的放热反应。

5.根据权利要求4所述的方法，

其特征在于

二氧化碳激光器和/或二极管激光器的激光束。

6.根据权利要求1至5之一所述的方法，

其特征在于，

借助于粘合剂将纳米膜(2)固定在衬底(3)上。

7.根据权利要求1至6之一所述的方法，

其特征在于，

借助于导电粘合剂使电子器件(7)接触纳米膜(2)。

8.根据权利要求1至7之一所述的方法，

其特征在于，

借助于玻璃和/或陶瓷生成封装(5)。

9.根据权利要求1至8之一所述的方法，

其特征在于，

生成至少一个电通孔接触部(13)，所述电通孔接触部(13)从纳米膜(2)穿过衬底(3)到达衬底(3)的背向纳米膜(2)那侧上的至少一个金属化部(15)。

10.根据权利要求9所述的方法，

其特征在于，

借助于多层高温共烧陶瓷(HTCC；高温多层陶瓷)生成所述通孔接触部。

11.一种装置，具有至少一个被固定在衬底(3)上以及封装(5)内的电子器件(7)通向封装(5)外部的至少一个电连接(1)，其特征在于，所述装置根据前述权利要求之一生成。