[发明专利]灯组件无效

专利信息
申请号: 200980114006.9 申请日: 2009-04-20
公开(公告)号: CN102016404A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 塞缪尔·A·因科尔维亚;托马斯·鲍尔斯;斯坦尼斯拉夫·E·索洛维约夫 申请(专利权)人: 穆尔蒂索伯技术有限公司
主分类号: F21V15/00 分类号: F21V15/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 刘慧;杨青
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 组件
【权利要求书】:

1.灯组件,其包括:

至少一个光源;

从第一湿气屏障组合物形成的外罩;和,

从第二湿气屏障组合物形成的密封帽,其中所述至少一个光发射装置被布置在所述外罩内并且所述密封帽被以气密方式结合到所述外罩和所述至少一个光源,并且所述密封帽被布置成在由所述外罩和所述密封帽形成的空间内封罩所述至少一个光发射装置。

2.根据权利要求1的灯组件,其中所述第一湿气屏障组合物包括第一树脂和第一吸附剂的掺混物,且所述第二湿气屏障组合物包括第二树脂和第二吸附剂的掺混物。

3.根据权利要求2的灯组件,其中所述第一树脂和/或所述第二树脂是热塑性树脂。

4.根据权利要求2的灯组件,其中所述第一树脂和/或所述第二树脂选自:聚酰胺、聚烯烃、苯乙烯聚合物、聚酯及其均质混合物。

5.根据权利要求4的灯组件,其中所述聚烯烃选自:高密度聚乙烯、低密度聚乙烯和聚丙烯。

6.根据权利要求2的灯组件,其中所述第一吸附剂和/或所述第二吸附剂选自:分子筛、硅胶、离子交换树脂、活性氧化铝、粘土、盐、沸石及其混合物。

7.根据权利要求1的灯组件,其中所述密封帽利用焊接而被以气密方式结合到所述外罩和所述至少一个光源。

8.根据权利要求7的灯组件,其中所述焊接选自:声波焊接、超声波焊接、旋转焊接、热板焊接和振动焊接。

9.根据权利要求1的灯组件,其中所述密封帽利用粘合剂或者环氧粘合剂而被以气密方式结合到所述外罩和所述至少一个光源。

10.根据权利要求1的灯组件,其中通过在所述外罩和所述至少一个光源之上成型所述密封帽,所述密封帽被以气密方式结合到所述外罩和所述至少一个光源。

11.根据权利要求1的灯组件,其中所述至少一个光源包括至少两个电连接并且所述外罩包括至少两个开口,所述至少两个开口被布置成穿过其接收所述至少两个电连接,并且其中所述至少两个电连接和所述至少两个开口被第三湿气屏障组合物以气密方式封罩。

12.根据权利要求11的灯组件,其中所述第三湿气屏障组合物包括第三树脂和第三吸附剂的掺混物。

13.根据权利要求12的灯组件,其中所述第三树脂是热塑性树脂。

14.根据权利要求12的灯组件,其中所述第三树脂选自:聚酰胺、聚烯烃、苯乙烯聚合物、聚酯及其均质混合物。

15.根据权利要求14的灯组件,其中所述聚烯烃选自:高密度聚乙烯、低密度聚乙烯和聚丙烯。

16.根据权利要求12的灯组件,其中所述第三吸附剂选自:分子筛、硅胶、离子交换树脂、活性氧化铝、粘土、盐、沸石及其混合物。

17.根据权利要求11的灯组件,其中所述至少两个电连接和所述至少两个开口利用焊接而被所述第三湿气屏障组合物以气密方式封装。

18.根据权利要求17的灯组件,其中所述焊接选自:声波焊接、超声波焊接、旋转焊接、热板焊接和振动焊接。

19.根据权利要求11的灯组件,其中所述至少两个电连接和所述至少两个开口利用粘合剂或者环氧粘合剂而被所述第三湿气屏障组合物以气密方式封装。

20.根据权利要求11的灯组件,其中通过在所述至少两个电连接和所述至少两个开口之上成型所述第三湿气屏障组合物,所述至少两个电连接和所述至少两个开口被所述第三湿气屏障组合物以气密方式封装。

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