[发明专利]包含有机硅聚醚的热固性组合物，及其制备和用途

说明书

技术领域

本发明涉及包含热固性树脂，有机硅聚醚(silicone polyether)和填料的热固性组合物。

背景技术

随着全世界多个国家RoHS(限制在电气或电子设备中使用某些危险性物质)指令的问世，电子设备的焊接大部分变成无铅。与这种变化一起，以非双氰胺(大部分为酚醛)FR-4(织物玻璃和环氧)基材料用于制备印刷电路板目前是优选的。所述树脂基体的上述变化通常伴随树脂体系的较高脆性。较高脆性导致主要涉及与钻孔和研磨有关的加工困难，可能导致接下来的故障如传导性阳极长丝(CAF)生长，树脂退行和垫片翘曲等。

考虑到上述问题，本领域仍然需要改善的热固性组合物。

发明内容

本发明提供具有改善的机械性能，特别是增强的可钻性，同时保持优良加工性的热固性组合物和热固性网络，特别是较低熔融粘度的固体清漆组合物。优选地，改善的性能通过填充基于环氧的体系显示。

大部分用于热固性组合物的传统增韧剂(橡胶，核-壳粒子，热塑性嵌段聚合物)不能与填料良好混合，这是由于为了发挥作用增韧剂通常是高分子量的。因此，向包含传统增韧剂的热固性组分中添加填料可进一步增加粘度，通常导致无法接受的高加工粘度。而且，向包含增韧剂(或者，在某些情况，多于一种增韧剂)的环氧树脂基材中引入填料可以降低增韧剂的增韧效果。

本发明至少提供下述优点和特性：

本发明将增韧以及优良的加工性与使用填料相结合。本发明也具有优异的机械性能，当与填料一起使用时尤其是这样。本发明的有机硅聚醚与填料组合也具有出乎意料的低加载浓度。此外，本发明也可涂覆。而且，填料可以预先与有机硅聚醚一起涂覆以提高韧性。本发明也允许以优良效果进行玻璃和预浸渍物表面改性。

这些特性和优点至少通过下述具体实施方式提供：一种热固性组合物包括：

a)至少一种第一热固性树脂，

b)至少一种有机硅聚醚，其中有机硅聚醚包含下述结构：

其中x，y，z，p，q，k，m和n可独立地为整数；x和y可为大于或等于1；z可为大于或等于0；p和q可为大于或等于1；k，n和m可为大于或等于0以及k+n+m之和可为大于或等于1；R₁和R₂可独立地为端基，所述端基选自H或者H官能团，所述H官能团包括-OH，-NH₂或者NHR，(CH2)_nCH3，其中n为大于或等于0的整数和R表示烷基，乙酸酯基团以及(甲基)丙烯酸酯基团中的任一个；和EO为氧亚乙基，PO是氧亚丙基以及BO是氧亚丁基；和

c)至少一种填料或者至少一种纤维状增强材料。

本发明寻求改进包含至少一种本申请所述有机硅聚醚的环氧树脂组合物的机械性能。本发明的其它特性和优点将在下文的发明的说明书中阐述，部分通过说明书变得明显或者可以通过发明的实施而获知。通过说明书和权利要求具体指出的组合物，产品和方法将实现和完成发明。

附图说明

图1显示包含填料的配方的Cu剥离和粘着力分析的示例性结果。

图2显示未填充的配方的Cu剥离和粘着力分析的示例性结果。

图3显示示例性钻孔测试结果。

具体实施方式

除非另作说明，化合物或组分包括化合物或者组分本身以及与其它化合物或组分组合，如化合物的混合物。

本申请所述的单数形式，除非文中另行清楚说明，否则包括复数形式。

除非另作说明，否则在说明书和权利要求中表示各成分数量，反应条件等的全部数值应理解为有术语“约”修饰。因此，除非有相反指示，否则下述说明书以及所附权利要求中列举的全部数值参数均为近似值，可以随发明寻求达到的期望性能而改变。至少但非试图地，限定将等同原则应用于权利要求的范围，每个数值参数由有效数位数目和通常四舍五入的习惯来解释。

此外，本说明书内所述数值范围应当视为公开了所述数值范围内的全部数值和范围。例如，如果一个范围从约1至约50，则认为其包括例如1，7，34，46.1，23.7或者数值范围内的任意其它数值或范围。

如上所述，用于符合RoHS指令的基材中的树脂基材的变化经常伴随有较高的树脂系统的脆性。较高的脆性导致若干加工问题，包括钻孔以及研磨的困难，以及导致随后的失败的困难如传导性阳极长丝(CAF)生长，树脂退行和垫片翘曲。