[发明专利]电涂组合物和方法

权利要求书

1.水性电沉积涂料组合物，其包括(A)基料，其中该基料是可阴极或阳极电沉积的，以及(B)不水解或至少部分水解的聚乙烯基甲酰胺聚合物。

2.根据权利要求1所述的水性电沉积涂料组合物，其包括约25重量ppm到约1000重量ppm的不水解或至少部分水解的聚乙烯基甲酰胺聚合物。

3.根据权利要求1所述的水性电沉积涂料组合物，其包括约50重量ppm到约100重量ppm的不水解或至少部分水解的聚乙烯基甲酰胺聚合物。

4.根据权利要求1所述的水性电沉积涂料组合物，其中约10％到约90％聚乙烯基甲酰胺聚合物被水解，以总甲酰胺基团为基准计。

5.根据权利要求1所述的水性电沉积涂料组合物，其中不水解或至少部分水解的聚乙烯基甲酰胺聚合物具有约8,000到约500,000道尔顿的重均分子量。

6.根据权利要求1所述的水性电沉积涂料组合物，其中不水解或至少部分水解的聚乙烯基甲酰胺聚合物具有除乙烯基酰胺或乙烯胺单体单元之外的单体单元。

7.根据权利要求1所述的水性电沉积涂料组合物，其中所述基料是可阴极沉积的。

8.根据权利要求1所述的水性电沉积涂料组合物，其中所述基料包括可阴极沉积的环氧树脂。

9.根据权利要求8所述的水性电沉积涂料组合物，其中所述基料进一步包括封闭的多异氰酸酯。

10.根据权利要求1所述的水性电沉积涂料组合物，其中所述基料包括可阴极沉积的树脂和在固化条件下能与可阴极沉积的树脂反应的交联剂，而且其中所述交联剂在固化条件下能够与不水解或至少部分水解的聚乙烯基甲酰胺聚合物反应。

11.涂布导电性基材的方法，包括：

(a)将导电性基材置于根据权利要求1所述的水性电沉积涂料组合物中，

(b)连接作为电极的导电性基材，并使电流通过水性电沉积涂料组合物，从而将涂层沉积到导电性基材上。

12.根据权利要求11所述的涂布导电性基材的方法，其中水性电沉积涂料组合物包括固化性基料，且其中所述方法进一步包括将涂层固化。

13.根据权利要求12所述的涂布导电性基材的方法，其中水性电沉积涂料组合物包括约25重量ppm到约50重量ppm的不水解或至少部分水解的聚乙烯基甲酰胺聚合物。

14.涂布的导电性基材，其包括在基材上的电沉积涂层，所述电沉积涂层包括不水解的或至少部分水解的聚乙烯基甲酰胺聚合物。

15.根据权利要求14所述的涂布的导电性基材，其中所述电沉积涂层进一步包括固化的基料。