[发明专利]导电性环带无效

专利信息
申请号: 200980112422.5 申请日: 2009-04-06
公开(公告)号: CN101990653A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 铃木隆弘;町田邦郎 申请(专利权)人: 株式会社普利司通
主分类号: G03G15/00 分类号: G03G15/00;C08K3/22;C08K5/29;C08L67/00;G03G15/16
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电性 环带
【权利要求书】:

1.一种导电性环带,其为在图像形成装置中使用的环形带状的导电性环带,其特征在于,

该导电性环带含有热塑性聚酯树脂作为主要成分,并添加溴系阻燃剂、锑化合物以及芳香族系碳二亚胺化合物而成。

2.根据权利要求1所述的导电性环带,其中,所述芳香族系碳二亚胺化合物选自由N,N′-二苯基碳二亚胺、N,N′-二-2,6-二甲基苯基碳二亚胺、N,N′-二-2,6-二异丙基苯基碳二亚胺、N,N′-二-2,6-二-叔丁基苯基碳二亚胺、N-甲苯基-N′-苯基碳二亚胺、N,N′-二-对硝基苯基碳二亚胺、N,N′-二-对氨基苯基碳二亚胺、N,N′-二-对羟基苯基碳二亚胺、对亚苯基-双-二-邻甲苯基碳二亚胺、对亚苯基-双-二环己基碳二亚胺、亚乙基-双-二苯基碳二亚胺以及下述通式(I)所示的化合物组成的组中的一种以上,

式中,R表示氢原子或碳数1~4的烷基,n表示2~20的整数。

3.根据权利要求1所述的导电性环带,其中,所述热塑性聚酯树脂是聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

4.根据权利要求1所述的导电性环带,其含有热塑性聚酯弹性体作为树脂成分。

5.根据权利要求4所述的导电性环带,其中,相对于总量100质量份的所述热塑性聚酯树脂和热塑性聚酯系弹性体,所述芳香族系碳二亚胺化合物的添加量为0.05~15质量份。

6.根据权利要求1所述的导电性环带,其中,所述锑化合物为四氧化锑。

7.根据权利要求1所述的导电性环带,其具有从内侧起依次具备至少基层和表层的层叠结构,在所述基层和所述表层中的至少一层中含有热塑性聚酯树脂作为主要成分,并添加有溴系阻燃剂、锑化合物以及芳香族系碳二亚胺化合物。

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