[发明专利]电气电子设备用铜合金材料及电气电子零件

权利要求书

1.一种电气电子设备用铜合金材料，含有2.0质量％以上且不足3.3质量％的Ni，且Si的含量以Ni和Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5质量％的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其特征在于，在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R(mm)的180°弯曲时，不产生裂纹的最小的弯曲半径R的值为0mm以上0.1mm以下。

2.一种电气电子设备用铜合金材料，含有2.0质量％以上且不足3.3质量％的Ni，且Si的含量以Ni和Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5质量％的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，还含有合计0.005～2.0质量％的选自Ag、Co、及Cr构成的组中的一种以上，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其特征在于，在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R(mm)的180°弯曲时，不产生裂纹的最小的弯曲半径R的值为0mm以上0.1mm以下。

3.如权利要求1或2所述的电气电子设备用铜合金材料，其特征在于，将铸造好的铸块进行热轧、坯料轧制(冷轧)、及固溶化处理后，按顺序实施轧制率5～50％的中间轧制(冷轧)、400～600℃下的0.5～12小时的时效处理、轧制率30％以下的精轧(冷轧)、及低温退火处理来制造。

4.如权利要求1或2所述的电气电子设备用铜合金材料，其特征在于，将铸造好的铸块进行热轧、坯料轧制(冷轧)、及固溶化处理后，在300～400℃下实施0.5～8小时的时效处理，在425～600℃下实施0.5～12小时的时效处理，且按顺序实施精轧(冷轧)、及低温退火处理来制造。

5.如权利要求1或2所述的电气电子设备用铜合金材料，其特征在于，将铸造好的铸块进行热轧、坯料轧制(冷轧)、及固溶化处理后，实施轧制率5～50％的中间轧制(冷轧)、300～400℃下的0.5～8小时的时效处理，进而在425～600℃下实施0.5～12小时的时效处理，且按顺序实施轧制率30％以下的精轧(冷轧)、及低温退火处理来制造。

6.一种电气电子零件，对电气电子设备用铜合金材料进行加工而得到，所述电气电子设备用铜合金材料含有2.0质量％以上且不足3.3质量％的Ni，且Si的含量以Ni和Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5质量％的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其特征在于，所述铜合金材料在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R(mm)的180°弯曲时，不产生裂纹的最小的弯曲半径R的值为0mm以上0.1mm以下。

7.一种电气电子零件，对电气电子设备用铜合金材料进行加工而得到，所述电气电子设备用铜合金材料含有2.0质量％以上且不足3.3质量％的Ni，且Si的含量以Ni和Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5质量％的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，还含有合计0.005～2.0质量％的选自Ag、Co、及Cr构成的组中的一种以上，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其特征在于，所述铜合金材料在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R(mm)的180°弯曲时，不产生裂纹的最小的弯曲半径R的值为0mm以上0.1mm以下。