[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物及其固化产物

说明书

技术领域

本发明涉及可固化的有机基聚硅氧烷组合物和通过固化该组合物获得的固化产物。

背景技术

日本未审专利申请公布(下文称为“Kokai”)2004-186168和2005-327777公开了可固化的有机基聚硅氧烷组合物，它包含：在一个分子内含有至少两个链烯基的支化有机基聚硅氧烷或具有三维网络结构的有机基聚硅氧烷(下文称为“三维网络的有机基硅氧烷”)；在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷；和氢化硅烷化催化剂。由于这些可固化的有机基聚硅氧烷组合物的固化将形成高硬度的固化产物，因此这些组合物在制备光电耦合器、LED、固态图象传感器或在光学半导体器件中使用的类似半导体元件中可用作保护涂层剂。

然而，由前述已知的组合物获得的固化产物具有高的弹性模量，因此具有低的抗热振性和差的粘合性能。正如Kokai 2007-063538、2007-084766和2007-182549中所公开的，提出了通过引入二有机基聚硅氧烷的线型链段到在一个分子内含有至少两个链烯基的支化或三维网络的有机基聚硅氧烷内，以降低固化产物的模量。为了引入二有机基聚硅氧烷的线型链段到一个分子内含有至少两个链烯基的支化或三维网络的有机基聚硅氧烷内，需要通过在乙烯基二有机基氯代硅烷和分子两端均用与硅键合的氢原子封端的二有机基聚硅氧烷之间引起氢化硅烷化反应，生产在分子两端均用二有机基氯代甲硅烷基封端的二有机基聚硅氧烷。在碱金属催化剂存在下，所得二有机基聚硅氧烷易于和有机基三氯硅烷或三有机基氯代硅烷或类似的氯代硅烷共水解和缩合。然而，通过上述方法获得的有机基聚硅氧烷含有残留的氯离子。此外，碱金属催化剂导致线型链段重排，同时固化产物的弹性模量仅仅不显著地下降。

另一方面，Kokai 2002-088155公开了缩合可固化的有机基聚硅氧烷组合物，它包含：通过使在一个分子内具有至少一个链烯基和一个与硅键合的烷氧基的支化或三维网络的有机基聚硅氧烷和分子两端均用与硅键合的氢原子封端的二有机基聚硅氧烷进行氢化硅烷化反应获得的含有与硅键合的烷氧基的有机基聚硅氧烷；与硅键合的烷氧基硅烷；和缩合催化剂。然而，上述参考文献没有公开通过氢化硅烷化固化的可固化的有机基聚硅氧烷组合物。

本发明的目的是提供可固化的有机基聚硅氧烷组合物以供形成具有有利的弹性模量的固化产物。本发明另一目的是提供具有有利的弹性模量的固化产物。

发明公开

本发明提供可固化的有机基聚硅氧烷组合物，它包含：

(A)通过在(i)用下述平均结构式表示的在一个分子内含有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷：

R¹_aSiO_(4-a)/2

(其中R¹表示取代或未取代的单价烃基，在用R¹表示的所有基团内链烯基的含量范围为0.1-40mol％，和a是满足下述条件的正数：1≤a≤2)，和

(ii)用下述通式表示的二有机基聚硅氧烷之间进行氢化硅烷化反应获得的溶剂可溶的有机基聚硅氧烷：

HR²₂Si(R²₂SiO)_nR²₂SiH

(其中R²表示可以相同或不同且不含不饱和脂族键的取代或未取代的单价烃基，和n是范围为0-1000的整数)

{成分(ii)的用量使得这一成分中与硅键合的氢原子的含量相对于1mol成分(i)中的链烯基小于1mol}，其中该反应在(iii)氢化硅烷化催化剂存在下进行；

(B)用下述平均结构式表示的有机基氢聚硅氧烷：

R²_bH_cSiO_(4-b-c)/2

(其中R²与以上定义的相同，和b与c是满足下述条件的正数：0.7≤b≤2.1；0.001≤c≤1.0；和0.8≤(b+c)≤2.6){组分(B)的用量使得这一组分中与硅键合的氢原子的含量为相对于1摩尔组分(A)中的链烯基在0.1-10摩尔范围内}；和

(C)以催化量使用的氢化硅烷化催化剂。

在成分(i)中用R¹表示的所有基团中的芳基含量可以是至少10mol％。成分(ii)中用R²表示的基团可以是甲基。