[发明专利]制造层叠的电路板的方法

权利要求书

1.一种用于制造以导电图形为特征的电路板的方法，其特征在于以下步骤：

i)选择性地将诸如金属箔的导电层(3)附到衬底材料(1)，以便通过接合(2)而将诸如所述金属箔的所述导电层(3)的一部分附到所述衬底材料(1)，该部分包括用于最终产品的期望区域(3a)以及在最终产品的导电区域之间的窄区域(3c)，并且以这样的方式使得例如所述金属箔的所述导电层(3)的希望去除的更扩展的区域(3b)基本上保持为不附接到所述衬底材料，以便可去除的区域(3b)通过不大于在随后的步骤ii)中要被构图的其边缘部分以及可能地通过在步骤iii)之前排除了所述可去除的区域的释放的区域而与所述衬底材料(1)附接；

ii)通过材料的去除而从在所述期望的导电区域(3a)之间的窄间隙以及从以固体状态可去除的区域(3b)的外周来构图诸如所述金属箔的所述导电层(3)，以建立导体图形；

iii)在步骤ii)的过程期间从所述可去除的区域的外周去除的所述导电层的边缘区域不再保持通过所述可去除的区域(3b)的边缘而与所述衬底材料附接的所述可去除的区域(3b)之后，以固体状态从诸如所述金属箔的所述导电层(3)去除未被附到所述衬底材料(1)的所述可去除的区域(3b)。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述衬底材料(1)是柔韧性的，并且所述制造从辊到辊进行。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过使用粘合剂来执行在步骤i)中将所述导电层(3)附到所述衬底叠层。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，通过印刷或喷墨技术来施加所述粘合剂图形。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在例如通过UV辐射、阻挡层或加热而附上所述导电层(3)之前或之后，通过选择性地活化或去活所述粘合剂的一部分、所述导电层或所述衬底材料(1)来附上所述导电层(3)。

6.如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，至少通过从在所述导电区域之间的间隙和从所述可去除的部分的边缘区域蚀刻或蒸发来构图所述导电层(3)。

7.如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述衬底材料(1)是纸，并且通过使用至少激光来执行所述导体材料的构图。

8.如上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述衬底材料(1)被设置有通孔(5)或导体区域，所述通孔(5)或导体区域跨过所述边缘区域而延伸，并且在与所述通孔(5)或导体区域一致的位置中，所述导体层没有电介质粘合剂，由此将存在于所述衬底材料的不同侧上的所述导电层彼此电附接。

9.如上述权利要求中任一项所述的方法，其中某些构图的导体区域被保持为未被胶粘或未被接合，然而保持这些构图的导体区域通过其至少一侧而附接，从而能够例如产生电路、熔丝、连接导体、或穿透的随后可断裂部分。

10.将如上述权利要求中任一项所述的方法用于产生中间开口线圈、线圈天线、微带天线、RFID叠层、或叠层内标签的用途。

11.一种叠层，包含导电电路图形、或叠层的一部分，其中i)每个导电电路图形(3a)和衬底材料(1)通过粘合剂图形(2)或其他接合而互连，所述粘合剂图形(2)或其他接合使其大小和形状与所述导电电路图形的主轮廓几乎匹配，

其特征在于，

ii)所述导电电路图形使其诸如细线路和细线路间间隔的内部精确图形布局通过去除所述导电材料而在所述粘合剂层或其他接合的顶部上构图，从而所述电路图形的细线路间间隔可具有所述接合的残余物；以及

iii)在所述导电电路图形的主轮廓的外部，所述衬底材料基本上没有粘合剂或其他接合，所述粘合剂或其他接合将除了所述主轮廓的边缘区域之外的所述导电电路图形连接到所述衬底材料。

12.如权利要求11所述的叠层，其特征在于，所述叠层还包括附加层，所述附加层以如下方式被附接作为所述叠层的一部分，以便所述附加层的与所述衬底材料(1)和所述导电区域(3a)的叠层基本上没有粘合剂层(2)的残余物，所述粘合剂层(2)将可能除了在所述导电图形(3a)周围或之间的窄区域之外的所述导电电路图形连接至所述衬底材料。

13.如权利要求11所述的叠层，其中所述叠层使其衬底材料具有至少一个孔或具有在所述叠层的边缘处存在的区域，并且通过所述孔和所述边缘区域，至少两个导电层被电互连，以在所述导电层之间建立电接触。