[发明专利]辐射敏感性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及用于通过辐射光刻形成微结构且具有低脱出气(out gas)排放的辐射敏感性树脂组合物。更具体而言，本发明涉及如下所述的辐射敏感性树脂组合物：在用于有机电致发光元件等的绝缘膜的情况下，所述辐射敏感性树脂组合物在待形成的绝缘膜图案经热烧制后生成少量脱出气，并提供了可抑制暗斑和像素收缩(有机电致发光元件劣化现象)产生的绝缘膜。

背景技术

辐射敏感性树脂组合物在(例如)半导体电路板或液晶面板的形成中广泛用于通过辐射光刻形成微结构。虽然酚醛清漆树脂类树脂组合物在光致抗蚀剂掩模应用等中广泛用作辐射敏感性树脂组合物(例如参见专利文献1和专利文献2)，但是常规酚醛清漆树脂类辐射敏感性树脂组合物在热烧制后由薄膜中释放大量脱出气，这将造成发光元件等的污染问题。

辐射敏感性树脂组合物不仅用作光致抗蚀剂掩模，而且用作电子器件的构成要素。例如，由于有机电致发光元件因其能够自身发光而具有高可见度以及因其完全为固体元件而具有优异的抗冲击性等特性，所以有机电致发光元件在显示装置中作为发光元件而吸引了人们的关注，然而，需要注意的是，有机电致发光元件通常包含诸如绝缘膜等结构。在用于形成有机电致发光元件的绝缘膜或微结构的应用中，辐射敏感性树脂薄膜需要具有以下性质：(1)基板上形成的薄膜的截面形状为规则锥形；(2)在230℃以下温度可进行热烧制；(3)热烧制后由树脂薄膜排出的脱出气更少。

因此，通过使用由碱溶性聚酰亚胺制成的辐射敏感性树脂组合物，使低温烧制变得可行，而且由于热烧制后由其制成的涂层中排出的脱出气更少，所以可将该树脂组合物广泛用于半导体应用或显示装置应用中(例如参见专利文献3～5)。另一方面，已有在使用苯酚树脂的情况下将环氧化合物或烷氧基甲基化三聚氰胺用作热反应性化合物的报道(例如参见专利文献6和7)。然而，根据本发明人完成的研究，已经发现通过固化这样的组合物形成的薄膜会排出大量脱出气、所产生的脱出气损坏发光元件等，从而造成了诸如暗斑或像素收缩等缺陷。

专利文献1：日本特开平5-94013号公报

专利文献2：日本特开2001-75272号公报

专利文献3：日本特开平1-60630号公报

专利文献4：日本特开平3-209478号公报

专利文献5：日本特开2005-196130号公报

专利文献6：日本特开2002-169277号公报

专利文献7：日本特开2006-201653号公报

发明内容

发明要解决的问题

鉴于上述现状，本发明针对提供一种即使在使用酚醛清漆树脂时，在热烧制后几乎不从树脂薄膜排放脱出气的辐射敏感性树脂组合物。

解决问题的技术手段

本发明提供了一种辐射敏感性树脂组合物，所述树脂组合物含有：(A)具有如下给出的式(I)所表示的重复单元的酚醛清漆树脂；(B)选自由苯并嗪化合物、碳二亚胺化合物、三嗪硫醇化合物和双马来酰亚胺化合物组成的组中的至少一种热反应性化合物；(C)辐射敏感性化合物；和(D)溶剂。

式(I)中，R1～R3各自独立地表示氢原子、羟基、具有1～2个碳原子的烷氧基或具有1～10个碳原子的烷基，R4～R5各自独立地表示氢原子、具有1～5个碳原子的烷基或可具有卤素原子、羟基或含有1～5个碳原子的烷基作为取代基的苯基。在树脂中所有以式(I)表示的重复单元中，多个R1、多个R2、多个R3、多个R4和多个R5可各自相同或不同，条件是在所有重复单元中，至少部分R4和R5是甲基、苯基或羟基苯基。

本发明的另一个实施方式是使用上述辐射敏感性树脂组合物的辐射光刻结构体。

本发明的又一个实施方式是具有使用上述辐射敏感性树脂组合物的辐射光刻结构体的有机电致发光元件。

本发明的技术效果

本发明可以提供一种辐射敏感性树脂组合物，所述树脂组合物在热烧制后从由所述树脂组合物制成的涂层中排出极少量脱出气。所述树脂组合物可适用于微加工。特别地，通过将所述树脂组合物用于有机电致发光元件中，可以生产出无需担忧因脱出气所致的性能劣化的元件。因此，所述树脂组合物尤其适用于辐射光刻，特别适用于形成有机电致发光元件的绝缘膜。

可在不对发光元件造成因热烧制后由薄膜生成的脱出气而引起的污染的情况下加工本发明的辐射光刻结构体。

本发明的有机电致发光元件在热烧制后从绝缘树脂膜中排出的脱出气极少，因此不会造成诸如暗斑或像素收缩等缺陷。

附图说明

图1为描绘出实施例1～12的脱出气性质的图。