[发明专利]熔融模塑聚合物复合材料及其制备方法和应用无效
| 申请号: | 200980107697.X | 申请日: | 2009-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN101959946A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
| 发明(设计)人: | K·E·海金拉;J·S·克罗尔;R·K·威廉姆斯 | 申请(专利权)人: | 瓦尔德瑞沃咨询集团公司 |
| 主分类号: | C08K3/08 | 分类号: | C08K3/08;C08K7/18 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沙永生;王颖 |
| 地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 熔融 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种适合使用热熔设备形成成形物体的热塑性制品,该制品包括适合装载到热熔施加器中的棒形制品,所述棒包括:
(a)占复合材料约0.6-92重量%和14-60体积%的聚合物相;
(b)占复合材料约3-99.4重量%和31-86体积%的微粒,所述微粒与聚合物相混合,所述微粒具有的粒度为不超过10重量%的颗粒在10微米以下;所述微粒和聚合物相在复合材料中所占的比例大于95体积%,所述复合材料的密度为0.2-16克-厘米-3,在聚合物熔点附近的聚合物熔体粘度小于约100,000cP。
2.一种制备成形制品的方法,该方法包括:
(i)使用热熔施加器,加热一部分棒,形成受热部分,所述棒包含一种复合材料,该复合材料包含:
(a)占复合材料约0.6-92重量%和14-60体积%的聚合物相;
(b)占复合材料约3-99.4重量%和31-86体积%的微粒,所述微粒与聚合物相混合,所述微粒具有的粒度为不超过10重量%的颗粒在10微米以下;所述微粒和聚合物相在复合材料中所占的比例大于95体积%,所述复合材料的密度为0.2-16克-厘米-3,在聚合物熔点时的粘度小于约100,000cP;
(ii)分配受热部分通过施加器的喷嘴,进入制品形状的模具中。
3.一种方法,其包括分配受热部分以熔体的形式通过喷嘴进入模具中并在模具中冷却复合材料。
4.一种适合使用热熔设备形成成形物体的热塑性制品,该制品包括适合装载到热熔施加器中的棒形制品,所述棒包括:
(a)占复合材料约0.6-53重量%和14-69体积%的聚合物相;
(b)微粒,该微粒的密度大于聚合物,占复合材料的约47-99.4重量%和31-86体积%,所述微粒与聚合物相混合,所述微粒具有的粒度为不超过10重量%的颗粒在10微米以下;所述微粒和聚合物相在复合材料中所占的比例大于95体积%,所述复合材料的密度为1.2-18克-厘米-3,在聚合物熔点附近的聚合物熔体粘度小于约100,000cP。
5.一种适合使用热熔设备形成成形物体的热塑性制品,该制品包括适合装载到热熔施加器中的棒形制品,所述棒包括:
(a)占复合材料约17-97重量%和14-60体积%的聚合物相;
(b)微粒,该微粒的密度小于聚合物,占复合材料约3-85重量%和31-86体积%,所述微粒与聚合物相混合,所述微粒具有的粒度为不超过10重量%的颗粒在10微米以下;所述微粒和聚合物相在复合材料中所占的比例大于95体积%,所述复合材料的密度为0.2-1.7克-厘米-3,复合材料具有的在聚合物熔点附近的聚合物熔体粘度小于约100,000cP。
6.如权利要求1、4或5所述的制品或如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述微粒是密度为0.125-0.6克/立方厘米的空心玻璃球。
7.如权利要求1、4或5所述的制品或如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述复合材料的软化温度超过室温,粘度低于约25,000Cp。
8.如权利要求1、4或5所述的制品或如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述复合材料的软化温度超过室温,粘度低于约10,000Cp。
9.如权利要求1、4或5所述的制品或如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述棒的圆形界面尺寸大于5毫米。
10.如权利要求1、4或5所述的制品或如权利要求2所述的方法,其特征在于,还包括在复合材料中含量为0.05-3.0重量%的至少部分涂布微粒的界面改性剂。
11.如权利要求1、4或5所述的制品或如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述微粒是金属。
12.如权利要求1、4或5所述的制品或如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述微粒是实心玻璃球。
13.如权利要求1、4或5所述的制品或如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述微粒是矿物。
14.如权利要求11所述的制品,其特征在于,所述复合材料基本上不含金属减活化剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瓦尔德瑞沃咨询集团公司,未经瓦尔德瑞沃咨询集团公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980107697.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电缆冗余以及联网系统
- 下一篇:在基材上形成薄膜的方法和设备





