[发明专利]多晶MgO烧结体及其制造方法以及溅射用MgO靶材无效

专利信息
申请号: 200980103400.2 申请日: 2009-01-27
公开(公告)号: CN101925555A 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 永野光芳;高巢正信;在田洋;佐野聪 申请(专利权)人: 日本钨合金株式会社;宇部材料工业株式会社
主分类号: C04B35/053 分类号: C04B35/053;C23C14/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多晶 mgo 烧结 及其 制造 方法 以及 溅射 靶材
【权利要求书】:

1.一种多晶MgO烧结体,其经由单向加压烧结MgO原料粉末的工序而得到,其中,多晶MgO烧结体中的MgO的X射线衍射得到的强度比与式(1)表示的(111)面的比率α(111)的值相关,在将施加有单向压力的面的值设为αV(111)、将与施加有单向压力的面垂直的面的值设为αH(111)时,αV(111)/αH(111)>1.5,

α(111)={-0.4434(Ra)2+1.4434*Ra}...(1)

在此,Ra=I(111)/(I(111)+I(200))

I(111):MgO的(111)面的X射线衍射强度

I(200):MgO的(200)面的X射线衍射强度。

2.权利要求1所述的多晶MgO烧结体,其中,平均结晶粒径为30μm以下。

3.权利要求1或2所述的多晶MgO烧结体,其中,MgO的纯度为99.99%以上。

4.一种溅射用MgO靶材,其由权利要求1~3中任一项所述的多晶MgO烧结体形成。

5.权利要求1所述的多晶MgO烧结体的制造方法,其中,包括:单向加压烧结粒径为1μm以下的MgO原料粉末的工序;在该单向加压烧结工序之后,在存在0.05体积%以上氧的气氛下,以1273K以上的温度热处理1分钟以上的工序。

6.权利要求5所述的多晶MgO烧结体的制造方法,其中,MgO原料粉末含有0.01~0.2质量%的Mg(OH)2

7.权利要求5或6所述的多晶MgO烧结体的制造方法,其中,MgO原料粉末的杂质浓度小于0.01质量%。

8.权利要求5~7中任一项所述的多晶MgO烧结体的制造方法,其中,在单向加压烧结工序中施加的压力为5MPa以上。

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