[发明专利]多晶MgO烧结体及其制造方法以及溅射用MgO靶材无效
申请号: | 200980103400.2 | 申请日: | 2009-01-27 |
公开(公告)号: | CN101925555A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 永野光芳;高巢正信;在田洋;佐野聪 | 申请(专利权)人: | 日本钨合金株式会社;宇部材料工业株式会社 |
主分类号: | C04B35/053 | 分类号: | C04B35/053;C23C14/34 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 mgo 烧结 及其 制造 方法 以及 溅射 靶材 | ||
1.一种多晶MgO烧结体,其经由单向加压烧结MgO原料粉末的工序而得到,其中,多晶MgO烧结体中的MgO的X射线衍射得到的强度比与式(1)表示的(111)面的比率α(111)的值相关,在将施加有单向压力的面的值设为αV(111)、将与施加有单向压力的面垂直的面的值设为αH(111)时,αV(111)/αH(111)>1.5,
α(111)={-0.4434(Ra)2+1.4434*Ra}...(1)
在此,Ra=I(111)/(I(111)+I(200))
I(111):MgO的(111)面的X射线衍射强度
I(200):MgO的(200)面的X射线衍射强度。
2.权利要求1所述的多晶MgO烧结体,其中,平均结晶粒径为30μm以下。
3.权利要求1或2所述的多晶MgO烧结体,其中,MgO的纯度为99.99%以上。
4.一种溅射用MgO靶材,其由权利要求1~3中任一项所述的多晶MgO烧结体形成。
5.权利要求1所述的多晶MgO烧结体的制造方法,其中,包括:单向加压烧结粒径为1μm以下的MgO原料粉末的工序;在该单向加压烧结工序之后,在存在0.05体积%以上氧的气氛下,以1273K以上的温度热处理1分钟以上的工序。
6.权利要求5所述的多晶MgO烧结体的制造方法,其中,MgO原料粉末含有0.01~0.2质量%的Mg(OH)2。
7.权利要求5或6所述的多晶MgO烧结体的制造方法,其中,MgO原料粉末的杂质浓度小于0.01质量%。
8.权利要求5~7中任一项所述的多晶MgO烧结体的制造方法,其中,在单向加压烧结工序中施加的压力为5MPa以上。
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