[发明专利]感光性树脂层压体

权利要求书

1.一种感光性树脂层压体，其特征在于，其为至少依次层压：支撑层；选自下述(a)～(c)：

(a)脱模层、

(b)碱可溶性树脂层、

(c)水溶性树脂层

所示的层中的至少一个层；由感光性树脂组合物构成的感光性树脂层而成的感光性树脂层压体，其中，该感光性树脂组合物含有：具有酚羟基的碱可溶性树脂20～90质量％、光产酸剂0.01～5质量％、具有通过酸的作用而交联的基团的化合物1～40质量％、增塑剂1～40质量％。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂层压体，其中，所述感光性树脂组合物进一步含有具有羧基的碱可溶性高分子。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂层压体，其中，所述增塑剂为由下述通式(I)所示的化合物，

式中，R¹和R²为亚乙基或亚丙基，且R¹和R²彼此不同，m1、n1、m2、和n2分别为0以上，且m1+n1+m2+n2为2～30，另外-(O-R¹)-和-(O-R²)-的重复结构可以为无规、也可以为嵌段，且-(O-R¹)-和-(O-R²)-的重复结构中的任一个在双苯基侧皆可。

4.一种抗蚀图案的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：将权利要求1或2所述的感光性树脂层压体层压到基材上，使得所述感光性树脂层与该基材接触的工序；使该感光性树脂层曝光的工序；对曝光后的感光性树脂层进行加热的工序；和对加热后的感光性树脂层进行显影的工序。

5.根据权利要求4所述的抗蚀图案的制造方法，其中，使所述感光性树脂层曝光的工序为描绘活性光线的方式。

6.一种电极图案的制造方法，其特征在于，其包括对基材中未被通过权利要求4所述的方法制造的抗蚀图案覆盖的部分进行湿蚀刻的工序。

7.一种半导体图案的制造方法，其特征在于，其包括对基材中未被通过权利要求4所述的方法制造的抗蚀图案覆盖的部分进行干蚀刻的工序。

8.根据权利要求4或5所述的抗蚀图案制造方法，其中，与所述感光性树脂层接触的所述基材的表面为钼。

9.根据权利要求6所述的电极图案制造方法，其中，与所述感光性树脂层接触的所述基材的表面为钼。

10.根据权利要求4或5所述的抗蚀图案的制造方法，其中，与所述感光性树脂层接触的所述基材的表面为非晶硅。

11.根据权利要求4或5所述的抗蚀图案的制造方法，其中，与所述感光性树脂层接触的所述基材的表面为氮化硅。