[发明专利]用于发光二极管的光学陶瓷中通过受控孔隙度的光散射有效
| 申请号： | 200980102274.9 | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101910361A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | J·G·博雷坎普;O·J·斯特格尔曼;H·A·M·范哈尔;J·F·M·西莱森 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K11/77 | 分类号： | C09K11/77 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 谢建云;刘鹏 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 发光二极管 光学 陶瓷 通过 受控 孔隙 散射 | ||
1.一种发光器件(100)，所述发光器件包含至少一个发光二极管(101)以及包含至少一种波长转换材料的至少一个多孔陶瓷元件(102)，所述多孔陶瓷元件(102)布置成接收来自所述发光二极管(101)的光，所述陶瓷元件(102)具有2μm至10μm的平均孔直径。
2.根据权利要求1的发光器件(100)，其中所述陶瓷元件(102)的所述平均孔直径为2μm至5μm。
3.根据权利要求1或2的发光器件(100)，其中所述陶瓷元件(102)的孔隙度介于1.5％至5％。
4.一种用于制造发光器件的方法，所述方法包含：
提供包含至少一种波长转换材料的陶瓷颗粒以及具有2μm至10μm的直径的聚合物颗粒(301)的浆料；
由所述浆料形成陶瓷坯体(300)；
从所述陶瓷坯体(300)除去所述聚合物颗粒(301)以提供具有2μm至10μm的平均孔直径的多孔陶瓷元件(302)；以及
将所述多孔陶瓷元件(302)布置成接收来自至少一个发光二极管的光。
5.根据权利要求4的方法，其中所述陶瓷颗粒具有5μm至10μm的平均颗粒尺寸。
6.根据权利要求4或5的方法，其中所述聚合物颗粒(301)具有2μm至5μm的平均直径。
7.根据权利要求4至6中任意一项的方法，其中所述聚合物颗粒(301)包含聚苯乙烯或者聚丙烯酸酯。
8.根据权利要求5至7中任意一项的方法，其中在所述步骤(c)中所述聚合物颗粒(301)是通过使所述陶瓷坯体(300)在高达1000℃的温度进行热处理来除去。
9.根据权利要求4至8中任意一项的方法，进一步包含在所述步骤(c)之后使所述多孔陶瓷元件(302)在高于1000℃的温度进行热处理。
10.一种用于制造多孔陶瓷元件的方法，所述方法包含：
提供包含至少一种波长转换材料的陶瓷颗粒以及具有2μm至10μm的直径的聚合物颗粒(301)的浆料；
由所述浆料形成陶瓷坯体(300)；以及
从所述陶瓷坯体(300)除去所述聚合物颗粒(301)以提供具有2μm至10μm的平均孔直径的多孔陶瓷元件(302)。
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