[发明专利]元件封装用基板的制造方法及元件封装用基板

权利要求书

1.一种元件封装用基板的制造方法，是通过连接部将由刚性部和柔性部组成的 刚柔结合线路板与框体连接的元件封装用基板的制造方法，其特征在于：

留出所述连接部，沿着所述刚柔结合线路板的外形形成贯通沟之后，用光 敏树脂覆盖住所述刚性部侧面及所述框体的至少内侧面，通过曝光和显像，从 所述柔性部侧面去除所述光敏树脂。

2.根据权利要求1所述的元件封装用基板的制造方法，其特征在于：

所述连接部和所述柔性部，由不含有玻璃等纤维的有机材料组成。

3.一种元件封装用基板，是通过连接部将由刚性部和柔性部组成的刚柔结合线 路板与框体连接的元件封装用基板，其特征在于：

所述刚性部侧面及所述框体的至少内侧面用树脂覆盖，而在所述柔性部的 至少侧面不涂敷树脂。

4.根据权利要求3所述的元件封装用基板，其特征在于：

所述树脂，是所述线路板的线路图绝缘所使用的光敏树脂。

5.根据权利要求3所述的元件封装用基板，其特征在于：

所述连接部和所述柔性部，由不含有玻璃等纤维的有机材料组成。

6.一种元件封装用基板的制造方法，包括：

准备基板的阶段，所述基板具有形成了线路图的刚性部、

与所述刚性部连接，具有可挠性的柔性部、

至少保持所述刚性部的第1保持部、

连接所述刚性部和所述第1保持部的第1连接部；

涂敷光敏树脂的阶段，至少在所述刚性部侧面及所述第1保持部的至少内 侧面涂敷光敏树脂；

将所述光敏树脂曝光显像阶段，该阶段使所述刚性部侧面及所述第1保持 部的至少内侧面残存所述光敏树脂，在所述柔性部的至少侧面实际上不残存所 述光敏树脂。

7.根据权利要求6所述的元件封装用基板的制造方法，包括形成所述基板的阶 段，该形成所述基板的阶段是在由含有纤维的刚性基材和具有可挠性的柔性基 材互相重叠而构成的多层线路板上形成贯通沟后形成所述基板。

8.根据权利要求6所述的元件封装用基板的制造方法，其中， 所述基板，具有多个所述刚性部、所述柔性部、和所述第1连接部， 通过所述多个第1连接部，所述多个刚性部的分别与所述第1保持部连接。

9.根据权利要求8所述的元件封装用基板的制造方法， 所述柔性部和所述第1连接部中至少一者不含有发生尘埃的物质。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的元件封装用基板的制造方法， 所述基板，

具有多个至少连接所述刚性部的所述第1保持部；

还具有保持所述多个第1保持部的第2保持部、以及，

将所述多个第1保持部分别和所述第2保持部连接的多个第2连接部。

11.一种元件封装用基板的制造方法，包括以下阶段：

准备基板的阶段，所述基板具有

第1刚性部、

第2刚性部、

柔性部，具有可挠性，电耦合所述第1刚性部和所述第2刚性部、

第1保持部，保持所述第1刚性部及所述第2刚性部、

第1连接部，连接所述第1保持部和所述第1刚性部或所述第2刚性部；

涂敷光敏树脂的阶段，至少在所述第1刚性部的侧面、所述第2刚性部的 侧面及所述第1保持部的至少内侧面涂敷光敏树脂，

将所述光敏树脂曝光及显像的阶段，该阶段使在所述第1刚性部侧面、所 述第2刚性部侧面以及所述第1保持部的至少内侧面残存所述光敏树脂，在所 述柔性部的至少侧面实际上不残存所述光敏树脂。