[实用新型]一种加强型挠性印制电路板无效
| 申请号： | 200920351661.3 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201608972U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张健 | 申请（专利权）人： | 鞍山市正发电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114018 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加强型 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种加强型挠性印制电路板，包括基体，粘贴于基体一面的铜箔，其特征在于，在基体的另一面粘有加强层。
2.根据权利要求1所述的一种加强型挠性印制电路板，其特征在于，所述的铜箔上部还设有保护层。
3.根据权利要求1或2所述的一种加强型挠性印制电路板，其特征在于，所述的基体和加强层均由聚酰亚胺制成.
4.根据权利要求2所述的一种加强型挠性印制电路板，其特征在于，所述的保护层由PE保护膜制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鞍山市正发电路有限公司，未经鞍山市正发电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920351661.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：螺丝
- 下一篇：一种抗侵蚀的风机叶片
