[实用新型]一种挠性印制电路板铜箔基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挠性印制电路板的铜箔基板。

背景技术

目前，随着信息技术向数字化智能化方向发展，推动着电子产品快速更新换代。各种高精尖电子产品以及个性化的使用要求，对印制电路板的加工提供了越来越多层化和柔性化的要求。印制电路是通过印刷及成像等加工方法制成的用于连接并承载电子元器件的电子部件，它是电子信息产业的基础。

近年来，挠性印制电路板(Flexible printed circuit board：FPC)的应用逐年扩大，FPC最初主要用于军工产品。如使用在要求比较高的导弹、火箭、航空航天等领域。挠性印制板因其自身具有可弯曲性，同时还可以按照产品使用空间大小及形状进行空间立体布线，从而能更好的满足短、小、轻、薄等应用要求。因此，挠性印制电路板迅速扩展到照相机、计算机外围设备、家电产品等电子产品中；并由过去以传输线缆为主要应用领域，迅速扩展到笔记本电脑、液晶显示器、数码照相机、移动电话和IC基板等领域。FPC的应用市场成倍增长。

随着电子产品朝高性能、高精度的发展，对挠性电路板的铜箔基板的精度要求越来越高，现有技术中的铜箔的基板多以双层软性基板为主，其制作成本较高，强度性能和精度仍有待于提高。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种高强度、高性能的挠性印制电路板铜箔基板，提高了印制电路板的挠性，并能够保证强度，设置了保护膜，对铜箔起到保护作用。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种挠性印制电路板铜箔基板，其特征在于，该基板包括四层结构，自下而上依次是聚酰亚胺基体、胶粘剂层、铜箔、保护膜，在聚酰亚胺基体上通过胶粘剂粘接有铜箔，在铜箔上设有保护膜。

本实用新型的优点是：该挠性印制电路板铜箔基板采用聚酰亚胺基体，提高了印制电路板的挠性，并能够保证印制电路板的强度；在铜箔上增加PE保护膜，对铜箔线路起到了保护作用，提高了电路板的使用寿命。

附图说明

图1是挠性印制电路板铜箔基板结构图。

具体实施方式

见图1，一种挠性印制电路板铜箔基板，该基板包括四层结构，自下而上依次是聚酰亚胺基体4、胶粘剂层3、铜箔2、保护膜1，在聚酰亚胺基体4上通过胶粘剂层3粘接有铜箔2，在铜箔2上设有保护膜1。

该挠性印制电路板铜箔基板采用聚酰亚胺基体，提高了印制电路板的挠性，并能够保证印制电路板的强度；在铜箔上增加PE保护膜，对铜箔线路起到了保护作用。