[实用新型]一种主动散热式机柜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种服务器机柜，具体涉及服务器机柜中的散热装置。

背景技术

随着新一代计算机晶体管集成密度越来越高，处理器速度越来越快，服务器作为高度集中的计算设备，发热量也急剧增长，服务器越来越高的功率，对机柜内服务器高密度安装以及如何散热提出了挑战。当前，高集成的刀片式服务器已经成为科学计算的主力，刀片式服务器在提供更高密度、更高计算能力的同时也带来了更多的功耗，电力不足、制冷达不到要求，这都困扰着刀片服务器的推广和应用。

与此同时，机房制冷方面，目前传统机房多采用精密空调开孔地板下送风进行制冷的方式，美国采暖、制冷与空调工程师学会研究得出，此方式是在每个机柜下的地板上设置1-2个出风口，每个风口出风量为500-600m³/h，以11℃的温差计，每个出风口最大可带走1.5-2KW能量，即单台机柜单采用空调制冷的最大散热量为3KW-5KW，由于气流难以像电流一样被约束，冷热气流的混合、对流、短路等，均会造成气流组织偏离设计值，从而使部分机柜得不到足够的风量或者机柜内的部分服务器得不到足够的冷量，产生局部热区或热点；而同时又有一部分冷风没有被利用，这种情况降低了空调机的工作效率，浪费电能。

以1U的功率为400W的服务器来计算，如果在一个42U高的机柜中安装12台这样的服务器，就将使机柜内的功耗达到4.8KW，达到了架空地板+精密空调方式的极限，也就是42U的机柜只利用了12U，其余的安装空间都浪费掉了。

现有技术方面，一方面机柜厂商通过提高机柜通风率、机柜前后门的高开孔率，一方面部分厂商通过水冷方式即直接在发热量大的设备上安装冷媒置换管道，将设备散发的热量通过管道接触直接带走。但是，通过提高机柜开孔率仍然是被动的散热方式，对机柜负载功耗能力提高非常有限。对于水冷方式，通过直接接触能将设备温度快速降下来，但是采用循环冷媒的管路易发生泄露，且很多需要散热的设备是不能直接与流体接触的，所以一但发生液体渗出，就会影响设备的正常工作。

申请人在200910092431.4申请中公开了一种室外制冷、室内循环的服务器机柜散热方式，此方案虽然实现了机柜降温的目的，但是还存在一些应用方面的问题，如安装室外机制冷对一些小型用户成本太大，循环管中的冷媒易泄露，在此申请的基础上申请人又提出如下一种方案。

实用新型内容

为解决现有技术中服务器机柜散热部件繁多、成本高的问题，本方案提供一种结构简单、利用风扇直接将机柜内的热量吸到室外的装置，具体方案如下：一种主动散热式机柜，包括柜体和安装在柜体侧面的散热装置，其特征在于，所述热风装置为箱形立体结构，由前封板、后封板和框体组成，前封板上开有进风口，进风口对应的柜体内安装有吸风扇，吸风扇周围有隔板隔成的风道，隔板高度与框体一致并由前封板和后封板密封，在框体的一侧开有排风口，其中风道出口位于排风口处。

本实用新型的另一优选方式：所述吸风扇有多个。

本实用新型的另一优选方式：所述吸风扇有四个且安装在后封板的中心轴线上。

本实用新型的另一优选方式：所述每个吸风扇都有独立的风道。

本实用新型的另一优选方式：所述吸风扇通过导风圈与进风口连接。

本实用新型的另一优选方式：所述排风口通过中间管道直接与室内通风道或室外通风道连接。

主动散热式机柜的负载能力可达15kW以上，与传统机柜相比，可大大提高负载能力，提高设备密度，节省占地空间，与水冷系统相比又大大提高设备安全性。本方案的机柜带有自动控制系统，其自动控制系统通过探测机柜内设备发热量自动调节热风吸入装置中的风扇转速，且各风扇间独立控制。通过定向导热风，使设备散发的热量以封闭通道返回空调回风口或者直接排到室外环境中，不增加机房内热负荷，节省精密空调自身负荷，保持机房内温度维持在设备最佳运行温度(18~22℃)。并且机房内不会出现局部热点。

附图说明

图1本实用新型散热装置示意图

图2安装散热装置的机柜示意图

具体实施方式

如图1、2所示，本方案的主动散热式机柜将散热装置1安装在机柜12后部，做为机柜12的后门，用于吸收机柜内服务器散发的热量，通过吸风扇5将机柜内热量主动导向到机房精密空调回风口或室外空气中，不需要另外的换冷设备。