[实用新型]用于真空沉积系统的侧热台无效

专利信息
申请号: 200920319148.6 申请日: 2009-12-31
公开(公告)号: CN201601846U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 姚忻;李慧 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H05B3/06 分类号: H05B3/06;C23C14/26
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王锡麟;王桂忠
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 真空 沉积 系统 侧热台
【权利要求书】:

1.一种用于真空沉积系统的侧热台,其特征在于,包括:电热盘、热电偶、底座、导热盖、压片和导热面板,其中:导热盖卡接于底座上,电热盘和热电偶分别固定设置于底座内,导热面板固定设置于电热盘的外侧并与受热体相接触,压片的一端固定设置于导热盖上,另一端与受热体相接触。

2.根据权利要求1所述的用于真空沉积系统的侧热台,其特征是,所述的电阻丝为直线状结构。

3.根据权利要求1所述的用于真空沉积系统的侧热台,其特征是,所述的底座上设有凸块,所述的导热盖上对应位置设有卡口。

4.根据权利要求1所述的用于真空沉积系统的侧热台,其特征是,所述的导热盖为分体式结构或整体式结构。

5.根据权利要求4所述的用于真空沉积系统的侧热台,其特征是,所述的导热盖为分体式结构,该导热盖上设有一个独立的可拆卸的导热面板。

6.根据权利要求4所述的用于真空沉积系统的侧热台,其特征是,所述的导热盖为整体式结构,导热盖的外部即为导热面。

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