[实用新型]LED封装结构及其塑胶支架有效
| 申请号： | 200920318093.7 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201601148U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 梁治明;何琳;李盛远;李剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦贝尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 塑胶 支架 | ||
1.LED封装结构，包括塑胶支架，硅胶灌封在塑胶支架上而将芯片及金线封装在所述塑胶支架固定的散热柱上，其特征在于：所述塑胶支架上开设有环形封装槽，所述硅胶灌封在封装槽上，该封装槽内侧壁上形成有缺口。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装槽底部设有胶柱。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：封装槽底部设有平台，所述胶柱设于平台上，平台连接所述环形封装槽的两相对内侧壁，平台有数个，沿环形封装槽径向分布。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述塑胶支架顶部设置有胶槽，环绕所述封装槽。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述塑胶支架表面进行粗化处理形成粗糙的结构。
6.如权利要求1-5中任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述塑胶支架为圆柱形；所述缺口为V字形缺口，且缺口有数个，分布于环形封装槽的内侧壁圆弧面。
7.LED封装结构的塑胶支架，其特征在于：所述塑胶支架上开设有环形封装槽，该封装槽内侧壁上形成有缺口。
8.如权利要求7所述的塑胶支架，其特征在于：所述封装槽底部设置有胶柱。
9.如权利要求7所述的塑胶支架，其特征在于：所述塑胶支架顶部设置有胶槽，环绕所述封装槽。
10.如权利要求7所述的塑胶支架，其特征在于：所述塑胶支架表面进行粗化处理形成粗糙的结构。
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