[实用新型]电子装置壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种具有挡风板的电子装置壳体。

背景技术

一般的电脑壳体中都设置有散热装置及一系统风扇，通常使用的散热装置是由散热器与一风扇组合而成，散热器其中一表面与电子元件，如一中央处理器接触，另一表面形成若干散热鳍片，所述散热鳍片之间形成气流流道，风扇设于与所述散热器气流流道相通的一侧，从而加快气流的对流速度。从电脑壳体中的一侧板上的进风口进入存储器的空气一部分通过安装所述存储器的磁架上的开口而流入所述散热装置中，再通过散热器上方的风扇从机壳后壁的出风口流出机壳，另一部分流经所述磁架后流入所述系统风扇内再流经扩充卡、电源，再通过与电源紧邻的出风口而排出所述机壳。然而，所述一部分冷空气会从磁架上的开口而回流入所述存储器的磁架内，另一部分冷空气会通过磁架与系统风扇之间的间隙回流至安装有存储器的磁架内，这样，就不能对存储器进行有效的散热。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种能对存储器进行有效的散热的电子装置壳体。

一种电子装置壳体，包括一机壳，所述机壳具有一第一侧壁及一垂直于所述第一侧壁的后壁，所述机壳内装设有一用以安装存储器的磁架，所述磁架靠近所述第一侧壁，所述第一侧壁开设有进风口，所述后壁开设有出风口，所述电子装置壳体内还装设有一挡风板，所述挡风板抵靠在所述磁架上并垂直于所述第一侧壁，所述挡风板用以防止从所述进风口进入所述磁架的冷空气回流入所述磁架，从而经过所述出风口排出所述机壳。

优选地，所述挡风板大致呈L形。

优选地，所述电子装置壳体内装设有散热装置，所述散热装置位于所述磁架的一侧，所述磁架开设有开孔，所述挡风板包括有一抵靠在所述磁架上的第一挡风部，所述挡风板通过所述第一挡风部遮蔽所述开孔而阻挡冷空气回流。

优选地，所述机壳具有一平行于所述第一侧壁的第二侧壁，所述挡风板平行于所述后壁，并垂直连接在所述第一侧壁与第二侧壁之间。

优选地，所述挡风板开设有一用以与系统风扇中的导风口相通的通孔。

优选地，所述挡风板还包括有连接所述第一挡风部的第二挡风部，所述第二挡风部高出所述磁架。

优选地，所述第二挡风部位于所述磁架与所述第二侧壁之间。

优选地，所述第二挡风部开设有用以与系统风扇安装在一起的的安装孔。

优选地，所述第二挡风部开设有供线缆穿过的开口。

与现有技术相比，上述电子装置壳体中的挡风板抵靠在所述磁架上，将所述固定存储器的磁架与磁架一侧的电子元件分隔开，这样，就可防止流入所述磁架的冷空气回流入所述磁架，从而可对所述存储器进行有效的散热。

附图说明

图1是本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式的一立体分解图。

图2是图1中除去收容架的一立体组装图。

图3是图1的组装图。

主要元件符号说明

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式包括一机壳10及一装设于所述机壳10中的挡风板30。

所述机壳10包括有一底壁11，两垂直于所述底壁11且互相平行的第一侧壁13及第二侧壁14，及一垂直连接第一侧壁13与第二侧壁14的后壁15(图中仅显示一部分)、前壁17。所述底壁11上安装有一用以固定电源供应器的固定架20、一主板40、一用以装设一光驱50及一硬盘80等存储器的磁架60、及一位于所述磁架60与所述第二侧壁14之间的系统风扇70。所述固定架20位于所述第二侧壁14与所述后壁15的连接转角处。所述主板40位于所述固定架20的一侧，并在邻近所述固定架20安装有四个扩充卡41，在位于扩充卡41一侧的固定有一散热装置43。所述散热装置43包括若干散热器431及安装于散热器431上方的风扇433。所述磁架60包括两互相平行沿一方向垂直弯折的侧板61、及两相互平行反向垂直弯折的侧板63。所述侧板61用以固定所述硬盘80，并开设有两个锁孔611及若干开孔(图未示)。所述侧板63开设有固定所述光驱50的锁孔631。所述第一侧壁13在位于所述磁架60的一侧开设有进风口131。所述后壁15在对应所述固定架20开设出风口151。