[实用新型]一种陶瓷吸头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种粘片工序使用的吸头。

背景技术

粘片工序的生产所使用的材料包括吸头、芯片、框架等，芯片与框架进行粘接使用的是塑胶吸头。但使用塑胶吸头在拾取小尺寸芯片进行粘接时因塑胶吸头材质硬度比二、三极管的硅、铝材质软，吸头在拾取芯片时，管芯面积越小，接触面也就越小，而且因产品在粘接过程中工艺难度较大，所以极易造成吸头的磨损，损失很大。吸头的损失：一个吸头在生产大尺寸芯片基本可以达到30万只的产量，而小尺寸芯片只有区区不到5万只，如此巨大的数量差距，造成吸头大量的损失。芯片的损失：吸头磨损以后，在拾取管芯时会造成管芯无法拾取，因管芯面积过小，没法二次拾取，使芯片的上芯率下降，而造成管芯成本的损失。材料的损失：管芯无法拾取就无法粘接在框架上，那没有管芯的管子在以后的工序中(塑封、电镀、切筋、测试)都造成了大量的材料损失。尤其体现在成品率上，生产大尺寸芯片成品率可以达到97％以上，而小尺寸芯片要达到90％都很困难。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种不易磨损、成品率高的陶瓷吸头，从而克服现有技术的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案：一种陶瓷吸头，由陶瓷的吸头前端和陶瓷的吸头后端构成，在陶瓷的吸头前端与陶瓷的吸头后端中设有空腔。

上述的陶瓷吸头中，所述吸头前端的倾斜角δ为30度。

本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有传统的塑胶吸头无法取代的优势：1、本实用新型的陶瓷吸头材质上比二、三极管的硅、铝要硬，这样在拾取芯片时不易磨损。只要操作人员调整设备到位，使设备运行正常，陶瓷吸头是不会损坏的。按照年生产一亿只小尺寸芯片来看，可以少消耗2000只吸头。2、吸头的不易磨损使生产相对稳定性、芯片上芯率得到很大的提高，成品率从塑胶吸头的不到90％提高到99％以上，一年可以节约一千万只芯片。3、成品率的提高，使各个工序在框架、塑封料、电镀液等原材料上不再造成浪费，使操作人员不再做无用功，在材料与人力资源上节约了大量的成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

具体实施方式

实施例。如图1所示，本实用新型的陶瓷吸头由陶瓷的吸头前端1与陶瓷的吸头后端2构成并连接为一体，在陶瓷的吸头前端1与陶瓷的吸头后端2中设有空腔3，吸头前端1的倾斜角δ为30度。

本实用新型的实施方式不限于上述实施例，在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出的各种变化均属于本实用新型的保护范围之内。