[实用新型]高刚性蜂巢板芯结构无效
申请号: | 200920314905.0 | 申请日: | 2009-11-17 |
公开(公告)号: | CN201552782U | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 罗宝琛 | 申请(专利权)人: | 罗宝琛 |
主分类号: | B32B3/12 | 分类号: | B32B3/12 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 何为 |
地址: | 中国台湾高*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刚性 蜂巢 结构 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种高刚性蜂巢板芯结构,特别指一种有利于以塑料、铝、纤维等较具抗力的材料,使而可应用作为蜂巢板的构材,进而大幅提高蜂巢板结构强度及使用寿命的板芯结构。
背景技术:
常见的蜂巢板是一种具有蜂巢状空隙的轻板材,是在两片较薄的面板中间黏结一层较厚的蜂巢状板芯而合成的板材,常用面板材料有牛皮纸、纤维板、石膏板及铝合金板;蜂巢板具有质轻,强度重量比大,耐压力强,抗震性好,导热性低,有隔音效果等特点,常应用在隔间、门板或作为平面构件。
目前所用的芯板至少已见有以纸质或铝质作为构成材料,如图1所示,该些板芯11由数片芯片111相互黏结而成,透过芯片111与芯片111之间黏合位置的间隔、交错,使该些芯片111在横向拉展后,得以形成间隔设置的蜂巢孔112,最后再贴合面板12形成略具厚度的蜂巢板后,使该蜂巢板得以承受相当程度的纵向压力;然而,为使芯片111在横向拉展时容易形成蜂巢状,该些芯片111的厚度大约在0.3mm以下,以避免材料厚度变大时回复抗力相对变大而不易成型,但,芯片111的厚度太薄而板芯11厚度较厚时,将使得芯片111纵向受力时容易弯曲,直接影响蜂巢板的承重能力,此亦为目前无法制作较厚蜂巢板的原因之一。此外,大部分蜂巢板的制作材料仍以纸质为多数,在防水防潮的耐用需求及环保考虑下,相关业者有必要考虑改用如铝、塑料或纤维等比较耐用的材料,并克服材料变厚下蜂巢孔不易拉展成型的缺失。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题是:针对上述现有技术的不足,提供一种可以以较厚芯片材料制作强度较高的蜂巢板的高刚性蜂巢板芯结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种高刚性蜂巢板芯结构,该蜂巢板由板芯、及黏合于该板芯上、下的面板所构成,该板芯由数片芯片所构成,其特点是:所述芯片间隔设置有数个拗折槽,该拗折槽间形成相邻的折段片,且该拗折槽的厚度小于折段片厚度,使该拗折槽可做适当的挠性变形,令两相邻的折段片可于该拗折槽处相对形成一角度。
上述蜂巢板芯结构的拗折槽的间隔设置于芯片的其中一面或两面。
上述蜂巢板芯结构的拗折槽的间隔为等距设置或一长一短顺序设置。
上述蜂巢板芯结构的拗折槽为V形槽、矩形槽、梯形槽或半弧槽。
与现有技术相比,本实用新型的优点是:该结构以较厚尺寸的芯片板材制作,除了可增加蜂巢板整体的纵向承重力外,也得以制作出较厚尺寸的蜂巢板;所用较厚的芯片与面板之间相对具有较大的接触面积,能大幅提高芯片与面板的结合强度;所用的芯片材料除了可沿用纸质材料外,可进一步为塑料、铝、玻璃纤维等强度较高的材质,具有较高物理强度,可同时提高蜂巢板产品的耐用性及使用寿命。
附图说明:
图1是已知蜂巢板的板芯结构示意图。
图2是本实用新型的蜂巢板较佳实施例的结构示意图。
图3是本实用新型的芯片组成板芯的实施例示意图。
图4a是本实用新型的芯片截面的实施例一。
图4b是本实用新型的芯片截面的实施例二。
图4c是本实用新型的芯片截面的实施例三。
图4d是本实用新型的芯片截面的实施例四。
图4e是本实用新型的芯片截面的实施例五。
标号说明:
11.板芯 111.芯片
112.蜂巢孔 12.面板
20.蜂巢板 21.板芯
211.芯片 212.拗折槽
213.折段片 213a.小段折段片
213b.大段折段片 214.蜂巢孔
22.面板
具体实施方式:
首先请参考图2并配合图3所示,显示本实用新型的蜂巢板及板芯结构较佳实施例,该蜂巢板20由一板芯21及黏合于该板芯21上、下的面板22所构成,其中,该蜂巢板芯21由数片带状芯片211所黏结而成,该芯片211采用略具厚度的板材,芯片211的两面等距造有位置相对的V型拗折槽212,使该拗折槽212间形成相邻的折段片213,由于该拗折槽212为厚度较薄的部位,因此材料可略做适当的挠性变形,使得两相邻的折段片213可从该拗折槽212处相对形成一角度;据此,利用该些数片芯片211在生产过程依预设同时进行上胶、贴合堆栈,便可形成蜂巢板的雏形,等需要的数量达到后,再展开该雏形并调整出适当的蜂巢孔214密度。
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