[实用新型]电子装置壳体

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种电子装置壳体，尤指一种具有导风罩的电子装置壳体。

背景技术

一般的电脑壳体中都设置有散热装置，通常使用的散热装置是由散热器与风扇组合而成，散热器其中一表面与电子元件接触，另一表面形成若干散热器，所述散热器之间形成气流流道，风扇设于与所述散热器气流流道相通的一侧，从而加快其热对流速度。但是，在高端的市场下，增加所述电脑壳体中的内存条之后，因所述内存条的高度高于所述散热器的高度，所述散热装置已不能满足热能散发的需要。这样，其电脑系统内的热量就会积存在多个内存条之间，严重影响电子元件的寿命以及电脑系统的稳定性。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种具有导风罩的电子装置壳体。

一种电子装置壳体，包括一机壳及装设于所述机壳内的导风罩，所述机壳具有一前壁及一后壁，所述机壳内装设有一用以安装电源供应器的固定架、及一用以安装存储器的磁架，所述固定架固定在所述后壁上，所述磁架固定在所述前壁上，所述前壁在所述磁架的一侧开设有进风口，所述后壁对应所述固定架开设有出风口，所述导风罩位于所述固定架与所述磁架之间，并可用以遮罩设在所述机壳内的内存条，所述导风罩可使从所述进风口进入所述机壳内的冷空气流经所述内存条、所述固定架与所述磁架之间、及所述固定架后，经由所述出风口排到所述机壳外。

优选地，所述导风罩包括一罩设部，所述罩设部罩设于所述内存条之上方。

优选地，所述导风罩还包括有一连接部及一垂直于所述连接部的盖板，所述连接部包括一第一连接部、一连接所述罩设部的第二连接部及一弯折部，所述磁架固定有一支架，所述导风罩通过所述第一连接部盖合于所述固定架的旁侧，所述弯折部边缘抵靠在所述支架上，及所述盖板覆盖于所述固定架与所述磁架之上，使其与所述固定架及所述磁架相结合的位置完全封闭，从而使进入所述机壳内的冷空气流经所述内存条，经过所述第二连接部而流入所述固定架与所述磁架之间。

优选地，所述支架平行所述前壁。

优选地，所述第一连接部设有一定位柱，所述机壳具有底壁，所述底壁开设有收容所述定位柱的定位槽。

优选地，所述导风罩包括有一弯折板，所述弯折板设有一第一卡扣部，所述支架开设有与所述第一卡扣部卡扣配合的扣孔。

优选地，所述磁架固定有一固定件，所述固定件开设有一第一卡固孔，所述盖板设有可卡入所述第一卡固孔的第一卡爪。

优选地，所述机壳还包括一与所述前壁及后壁连接的侧壁，所述侧壁弯折有折边，所述盖板设有一可与所述折边卡扣配合的第二卡扣部。

优选地，所述固定件垂直所述侧壁。

优选地，所述折边开设有一第二卡固孔，所述盖板设有可卡入所述第二卡固孔的第二卡爪。

与现有技术相比，上述电子装置壳体中的导风罩罩设于所述内存条之上，并卡扣于所述固定架与所述磁架之间，冷空气进入所述机壳内后，便可流经所述内存条、所述固定架与所述磁架之间、及所述固定架后，经由所述出风口排到所述机壳外。这样，就可很好地减少内存条之间的热量，以降低内存条之间的温度。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型电子装置壳体的一立体分解图。

图2是本实用新型电子装置壳体中的导风罩的一立体图。

图3是图1的一立体组装图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式包括一机壳10及一装设于所述机壳10中的导风罩30。