[实用新型]发光二极管支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种大功率发光二极管的支架。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode；LED)是半导体材料制成的发光元件，可将电能转化成光，具有省电、节能、环保、使用寿命长等特性，目前已达到高亮度、高效率、多色化的目标，被广泛应用在日常生活的产品当中。

发光二极管支架是半导体发光芯片的承载体，它承担固定芯片、将芯片与外部电路连接以及将芯片工作时所产生的热量传导走的作用。目前市面上的朗柏型大功率发光二极管的支架结构包括用于放置芯片4的导热底座1、设有反光杯9的支架本体7，导热底座1嵌设于支架本体7的反光杯9内，芯片4经固晶胶固晶胶固定于导热底座1上，支架本体7的两侧设有引脚8，所述芯片4与引脚8之间焊接有金线5，金线5与芯片4之间的焊点为第一焊点，金线5与支架引脚8之间的焊点为第二焊点3(现有朗柏型大功率发光二极管的支架结构如图1所示)。在封装发光二极管时，将发光二极管的芯片3用固晶胶固定于导热底座1上，在芯片3与支架引脚8之间焊接上金线5，再灌注填充胶水6即可完成发光二极管的封装。由于金线5的第二个焊点直接位于引脚8上，距离芯片3的位置近，因此该焊点的热应力较大，会造成金线的第二焊点开路的问题，影响到大功率发光二极管的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管支架，它能有效的降低金线第二焊点的温度，减轻热应力对金线第二焊点的影响，从而提高大功率发光二极管的使用寿命。

本实用新型实现上述目的的技术方案是：

一种发光二极管支架，包括设有反光杯9的支架本体7、导热座1、芯片4、金线5，导热底座1嵌设于支架本体7的反光杯9内，芯片4经固晶胶固定于导热底座1上，支架本体7的两侧设有电极引脚8，所述电极引脚8上还设有金线焊接柱2，电极引脚8与芯片4之间通过金线5、金线焊接柱2电连接，所述金线5的第一焊点位于芯片4上，金线5的第二焊点3位于金线焊接柱2上。

所述金线焊接柱2是在电极引脚8上所形成的可供金线5焊接第二焊点的焊接柱，可以是与电极引脚8整体成型的一体结构，也可以是通过焊接等方式固定于电极引脚8的单独结构。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的发光二极管支架，在电极引脚8上设置了一具有一定高度的金线焊接柱2，在整体尺寸不变的情况下，将金线5第二焊点的位置延伸，降低金线第二焊点的温度，减轻热应力对第二焊点的拉力，降低热应力对金线开路的机率。从而延长大功率发光二极管的使用寿命。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1为现有技术中朗柏型大功率发光二极管结构示意图；

图2本实用新型的结构示意图。

其中，附图标记为：1为导热座，2为金线焊接柱，3为金线第二焊点，4芯片，5为金线，6为填充胶水，7为支架本体，8为电极引脚，9为反光杯。

具体实施方式：

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

实施例1

如图2所示，本实施例的发光二极管支架，包括设有反光杯9的支架本体7，导热座1、芯片4、金线5，导热底座1嵌设于支架本体7的反光杯9内，芯片4经固晶胶固晶胶固定于导热底座1上，支架本体7的两侧设有电极引脚8，所述电极引脚8上还设有金线焊接柱2，所述金线5的第一焊点位于芯片4上，金线5的第二焊点3位于金线焊接柱2的顶面。该支架本体7采用高分子聚合物材料聚邻苯二甲酰胺(PPA)制成，电极引脚8与金线焊接柱2为整体成型的一体结构。在封装发光二极管时，将发光二极管的芯片4用固晶胶固定于导热底座1上，在芯片4与支架引脚8之间焊接上金线5，再灌注填充胶水6即可完成发光二极管的封装。由于金线第二焊点3距离芯片4及导热座1存在的位置差可以减少热应力，延长大功率发光二极管的使用寿命。

实施例2

本实施例的发光二极管支架，包括设有反光杯9的支架本体7，导热座1、芯片4、金线5，导热底座1嵌设于支架本体7的反光杯9内，芯片4经固晶胶固定于导热底座1上，支架本体7的两侧设有电极引脚8，所述电极引脚8上还设有金线焊接柱2，所述金线5的第一焊点位于芯片4上，金线5的第二焊点3位于金线焊接柱2上。该支架本体7采用高分子聚合物材料聚酰胺(PA9T)制成，金线焊接柱2为通过焊接固定于电极引脚8的单独结构。在封装发光二极管时，将发光二极管的芯片4用固晶胶固定于导热底座1上，在芯片4与支架引脚8之间焊接上金线5，再灌注填充胶水6即可完成发光二极管的封装。